[实用新型]筒形舟有效
申请号: | 201220324585.9 | 申请日: | 2012-07-06 |
公开(公告)号: | CN202913088U | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 张桥;刘小俐;杨宁 | 申请(专利权)人: | 湖北台基半导体股份有限公司 |
主分类号: | C30B31/14 | 分类号: | C30B31/14 |
代理公司: | 襄阳嘉琛知识产权事务所 42217 | 代理人: | 严崇姚 |
地址: | 441021 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 筒形舟 | ||
1.一种筒形舟,其特征是:包括一个上半圆舟(1)、一个下半圆舟(3)和两个圆形侧挡板(2);上半圆舟(1)和下半圆舟(3)的两侧内壁上设有配合的挡片插放凹槽(5),两个侧挡板(2)分别位于该两侧的挡片插放凹槽(5)内;上半圆舟(1)和下半圆舟(3)的接触端面设有配合的台阶。
2.根据权利要求1所述的筒形舟,其特征在于:所述的上半圆舟(1)或/和下半圆舟(3)内两侧的挡片插放凹槽(5)之间的内壁上设有用于插放半导体圆片的刻槽(6)。
3.根据权利要求1或2所述的筒形舟,其特征在于:所述的上半圆舟(1)或/和下半圆舟(3)的端部设有推拉孔(4)。
4.根据权利要求3所述的筒形舟,其特征在于:所述的上半圆舟(1)、下半圆舟(3)、侧档板(2)为SIC、多晶硅或单晶硅棒料加工而成的上半圆舟、下半圆舟、侧档板。
5.根据权利要求1或2所述的筒形舟,其特征在于:所述的上半圆舟(1)、下半圆舟(3)内壁直径为Φ36∽170mm,长度为300∽850mm,壁厚为5∽15mm。
6.根据权利要求2所述的筒形舟,其特征在于:所述的刻槽(6)深度为2.0∽3.0mm,刻槽(6)间距为1.0∽3.0mm,刻槽(6)宽度为0.5∽2.0mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北台基半导体股份有限公司,未经湖北台基半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220324585.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种节能型冷冻除湿装置
- 下一篇:单晶炉用温度过渡环