[实用新型]L型微型热电致冷器件有效
| 申请号： | 201220325810.0 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN202792678U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 方建军;吴永庆;杨梅 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310053 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微型 热电 致冷 器件 | ||
1. 一种L型微型热电致冷器件，其特征在于：包括上下结构且大小相同的上基板和下基板（1）、设在上下基板之间由P型半导体颗粒（2）和N型半导体颗粒（3）组成的电偶对以及与电偶对焊接的导流片（4）和电极板（5），所述导流片设在电偶对与基板之间，所述下基板呈L形，所述上基板由处在同一平面内的若干小块基板组成，所述小块基板与对应区域的下基板及区域内的电偶对、导流片构成若干独立的制冷区域，所述制冷区域电连接形成串联回路并与所述电极板连接。
2.根据权利要求1所述的L型微型热电致冷器件，其特征在于：所述下基板上设有若干与下基板上的电偶对数量相同的导流片（4），所述上基板由处在同一平面内的上基板Ⅰ（6）、上基板Ⅱ（7）和上基板Ⅲ（8）组成，所述上基板Ⅰ、上基板Ⅱ和上基板Ⅲ均呈长方形，上基板Ⅰ、上基板Ⅱ和上基板Ⅲ上设有若干与相应基板上的电偶对数量相同的导流片，上基板Ⅰ和上基板Ⅱ与下基板的竖边相吻合，上基板Ⅲ与下基板的直边相吻合，上基板Ⅰ、上基板Ⅱ和上基板Ⅲ分别与下基板的相应区域及区域内的电偶对和导流片组合形成三个独立的制冷区Ⅰ（9）、制冷区Ⅱ（10）和制冷区Ⅲ（11）。
3.根据权利要求2所述的L型微型热电致冷器件，其特征在于：所述制冷区Ⅰ（9）或制冷区Ⅱ（10）或制冷区Ⅲ（11）内的电偶对与相应的导流片（4）电连接形成串联回路。
4.根据权利要求2或3所述的L型微型热电致冷器件，其特征在于：所述制冷区Ⅰ（9）设有10对电偶对，所述制冷区Ⅱ（10）设有10对电偶对，所述制冷区Ⅲ（11）设有20对电偶对。
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