[实用新型]L型微型热电致冷器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及到一种热电致冷器件，尤其涉及到一种产品尺寸小、制冷效率高的L型微型热电致冷器件。

背景技术

随着国际光通信行业的迅猛发展，光通讯行业对于器件的要求也越来越高，包括要求激光发生器的体积越做越小，同时要求能耗降低，性能又要提升，作为激光器件一个非常重要的部分----热电致冷器件，在整个器件里面的体积大小、能耗、结构对于整个激光器件大小、能耗、性能都起着非常重要的作用。基于国内外一些厂商的生产工艺和技术能力，目前一般的致冷器件都做成比较规则的结构，市场上常见的是长方体，在对于一些对于结构比较复杂的使用场合来说存在很大的局限性，无法满足实际使用的要求。

实用新型内容

本实用新型主要解决常规形状热电致冷器件对于结构复杂的使用场合存在较大局限性、无法同时满足体积、能耗和性能的技术问题；提供了一种体积小、制冷效率高且具有若干独立制冷区域的L型微型热电致冷器件。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型主要是采用下述技术方案：

本实用新型的一种L型微型热电致冷器件，包括上下结构且大小相同的上基板和下基板、设在上下基板之间由P型半导体颗粒和N型半导体颗粒组成的电偶对以及与电偶对焊接的导流片和电极板，所述导流片设在电偶对与基板之间，所述下基板呈L形，所述上基板由处在同一平面内的若干小块基板组成，所述小块基板与对应区域的下基板及区域内的电偶对、导电层构成若干独立的制冷区域，制冷区域电连接形成串联回路并与所述电极板连接，将单个上基板分成若干个小块基板，与下基板的相应区域组成多个独立且又串联的制冷区域，可满足客户对结构和空间特殊的制作要求，同时取消因分立的致冷器件组合带来的多个电极板，使致冷器的尺寸缩小，降低了制造的工艺难度，为客户节省了宝贵的空间，制冷效率也得到提高。

作为优选，所述下基板上设有若干与下基板上的电偶对数量相同的导流片，所述上基板由处在同一平面内的上基板Ⅰ、上基板Ⅱ和上基板Ⅲ组成，所述上基板Ⅰ、上基板Ⅱ和上基板Ⅲ均呈长方形，上基板Ⅰ、上基板Ⅱ和上基板Ⅲ上设有若干与相应基板上的电偶对数量相同的导流片，上基板Ⅰ和上基板Ⅱ与下基板的竖边相吻合，上基板Ⅲ与下基板的直边相吻合，上基板Ⅰ、上基板Ⅱ和上基板Ⅲ分别与下基板的相应区域及区域内的电偶对和导流片组合形成三个独立的制冷区Ⅰ、制冷区Ⅱ和制冷区Ⅲ，由三块小基板构成的上基板与下基板形成一个L型的微型热电致冷器，满足了光通信领域对致冷器的特殊要求。

作为优选，所述制冷区Ⅰ或制冷区Ⅱ或制冷区Ⅲ内的电偶对与相应的导流片电连接形成串联回路，串联电连接的若干电偶对与相应的上、下基板构成独立的制冷区域，满足产品的不同区域的制冷要求。

作为优选，所述制冷区Ⅰ设有10对电偶对，所述制冷区Ⅱ设有10对电偶对，所述制冷区Ⅲ设有20对电偶对。

本实用新型的有益效果是：采用多个不同大小的上基板与单个L     型的下基板组合形成带有若干独立制冷区域的结构设计，使整个热电致冷器件相比多个热电致冷器件组合的体积大大缩小，满足了光通信领域对热电致冷器件形状和体积的特殊要求，降低了客户使用的工艺难度，为客户节省了宝贵的空间并提高了热电致冷器件的制冷效率。

附图说明

图1是本实用新型的一种外形结构示意图。

图2是图1的俯视示意图。

图3是图1的剖面结构示意图。

图4是图1中的下基板结构示意图。

图5是图1中的上基板Ⅰ结构示意图。

图6是图1中的上基板Ⅱ结构示意图。

图7是图1中的上基板Ⅲ结构示意图。

图中1.下基板，2.P型半导体颗粒，3.N型半导体颗粒，4.导流片，5.电极板，6.上基板Ⅰ，7. 上基板Ⅱ，8. 上基板Ⅲ，9.制冷区域Ⅰ，10.制冷区域Ⅱ，11.制冷区域Ⅲ。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。