[实用新型]内圆切片机切割刀有效
申请号: | 201220327854.7 | 申请日: | 2012-07-06 |
公开(公告)号: | CN202702421U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 张官友 | 申请(专利权)人: | 上海安稷实业有限公司 |
主分类号: | B28D1/24 | 分类号: | B28D1/24 |
代理公司: | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人: | 罗大忱 |
地址: | 201818 上海市嘉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切片机 切割 | ||
1.内圆切片机切割刀,为一种环状圆片,周边设有均匀分布的固定小圆孔(1)和固定大圆孔(11),所述固定小圆孔(1)和固定大圆孔(11),均匀分布在环状圆片的直径D的中心圆上,环状圆片的内圆刀口镀有金刚砂层(3),其特征在于:
所述内圆刀口的直径d∶所述环状圆片的直径D=1.5~2∶1;
所述金刚砂层(3)的宽度ε∶所述金刚砂层(3)的厚度δ=8~12∶1;
所述环状圆片的厚度λ与所述环状圆片的直径D和所述内圆刀口的直径d的差值之比为1∶1600~2000。
2.根据权利要求1所述的内圆切片机切割刀,其特征在于,所述内圆刀口的直径d∶所述环状圆片的直径D=1.86∶1。
3.根据权利要求1所述的内圆切片机切割刀,其特征在于,所述内圆刀口的直径d为326±0.01mm;所述环状圆片的直径D为596±0.01mm;
所述环状圆片的厚度λ为0.015±0.05mm;
所述金刚砂层(3)的厚度δ为0.28±0.005mm,金刚砂层(3)的宽度ε为3±0.05mm;
所述固定小圆孔(1)有3个,固定小圆孔(1)的直径为8±0.05mm;所述固定大圆孔(11)共有3组,每组15个,固定大圆孔(11)的直径为9±0.05mm,所述固定小圆孔(1)和固定大圆孔(11)的圆心与所述环状圆片的圆心之间的间距L为571.28±0.05mm。
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