[实用新型]内圆切片机切割刀

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种刀具，具体涉及内圆切片机的切割刀。

背景技术

内圆切片机是一种用于切割金属或其它材料的机械，尤其是稀土永磁材料烧结钕铁硼平面切割加工中最常用的加工设备，在机械加工领域有着十分广泛的用途。

内圆切片机切割刀，是内圆切片机的关键部件，其性能的优劣，将直接影响被切割产品的质量。

为了能够提高成品率，显然，除了所述切割刀的材质以外，切割刀的机械结构和误差精度，也直接影响了被切割产品的成品率和切割刀的使用寿命。

目前，广泛使用的内圆切片机切割刀，内圆刀口的直径较大，虽然一次可以输入多组半导体材料同时进行切割，但是，由于区间较大，如内圆切割刀片如机械结构不够合理和精密，导致内圆切割刀片的各个点受到的应力不均匀，不仅影响的产品的质量，而且影响了内圆切割刀片的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种内圆切片机切割刀，以克服现有技术存在的上述缺陷。

本实用新型的内圆切片机切割刀，为一种环状圆片，周边设有均匀分布的固定小圆孔和固定大圆孔，所述环状圆片的内圆刀口镀有金刚砂层；

其特征在于：

所述内圆刀口的直径d∶环状圆片的直径D＝1.5～2∶1；

所述金刚砂层的宽度ε∶金刚砂层的厚度δ＝8～12∶1；

所述环状薄圆片的厚度λ与环状圆片的直径D和内圆刀口的直径d的差值之比为1∶1600～2000，即：

环状圆片的厚度δ∶（环状圆片的直径D－内圆刀口的直径d）＝1∶1600～2000；

所述固定小圆孔和固定大圆孔，均匀分布在环状圆片的直径D的中心圆上。

本实用新型对内圆切片机切割刀进行了优化设计，使内圆切割刀片的各个点受到的应力均匀，不仅能够提高产品的质量，而且延长了内圆切割刀片的使用寿命。

附图说明

图1为内圆切片机切割刀结构示意图。

图2为放大的金刚砂层与内圆刀口的结构示意图。

具体实施方式

参见图1和图2，本实用新型的内圆切片机切割刀，为一种环状圆片，周边设有均匀分布的固定小圆孔1和固定大圆孔11，所述环状圆片的内圆刀口镀有金刚砂层3；其特征在于：

所述内圆刀口的直径d∶环状圆片的直径D＝1.5～2∶1；

优选的，所述内圆刀口的直径d∶所述环状圆片的直径D＝1.86∶1；

优选的，所述内圆刀口的直径d为326±0.01mm；所述环状圆片的直径D为596±0.01mm；

所述内圆刀口的直径d指的是不包含金刚砂层3的直径；

金刚砂层3的宽度ε∶金刚砂层3的厚度δ＝8～12∶1，优选＝10∶1；

优选的，所述金刚砂层3的厚度δ为0.28±0.005mm，金刚砂层3的宽度ε为3±0.05mm；

所述环状圆片的厚度λ∶（所述环状圆片的直径D－所述内圆刀口的直径d）1∶1600～2000；

优选的，所述环状圆片的厚度λ为0.15±0.005mm；

所述固定小圆孔1和固定大圆孔11，均匀分布在环状圆片的直径D的中心圆上，固定小圆孔1有3个，固定小圆孔1的直径为8±0.05mm；所述固定大圆孔11共有3组，每组15个，固定大圆孔11的直径为9±0.05mm；

所述固定小圆孔1和固定大圆孔11的圆心与所述环状圆片的圆心之间的间距L为571.28±0.05mm。