[实用新型]超高导热双面铝基线路板有效
| 申请号： | 201220328909.6 | 申请日： | 2012-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN202931664U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 钱涛;张国昌;阮国宇 | 申请（专利权）人： | 苏州热驰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;陈忠辉 |
| 地址： | 215122 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超高 导热 双面 基线 | ||
1.一种超高导热双面铝基线路板，其特征在于：包括铝基板材（11）、在铝基板材（11）上开设的用于将所述铝基板材（11）上下两面相连通的导电孔（16）、及所述铝基板材（11）上下两面和所述导电孔（16）孔壁通过氧化方法处理的用于绝缘导热的氧化铝层（12）、和按序附着在所述氧化铝层（12）表面的PVD复合涂层（13）及通过PVD方法制备的用于制作导电线路的Cu涂层（26），所述PVD复合涂层（13）至少包括通过PVD方法制备的用于绝缘导热的DLC涂层（23）。
2.根据权利要求1所述的超高导热双面铝基线路板，其特征在于：所述DLC涂层（23）的厚度为0.5um-5um；所述Cu涂层（26）的厚度为5um。
3.根据权利要求1所述的超高导热双面铝基线路板，其特征在于：所述PVD复合涂层（13）还包括起过渡作用的第一Si涂层（22）、第二Si涂层（24），所述PVD复合涂层的涂层结构顺序是：第一Si涂层（22）—DLC涂层（23）—第二Si涂层（24）。
4.根据权利要求3所述的超高导热双面铝基线路板，其特征在于：所述第一Si涂层（22）的厚度为100nm-500nm；所述第二Si涂层（24）的厚度为100nm-500nm。
5.根据权利要求1至4所述的任意一种超高导热双面铝基线路板，其特征在于：所述PVD复合涂层（13）与Cu涂层（26）之间还设有一起过渡作用的第三过渡涂层（25）。
6.根据权利要求5所述的超高导热双面铝基线路板，其特征在于：所述第三过渡涂层（25）为Ti涂层或Cr涂层或Ni涂层。
7.根据权利要求6所述的超高导热双面铝基线路板，其特征在于：所述第三过渡涂层（25）的厚度为100nm-500nm。
8.根据权利要求1所述的超高导热双面铝基线路板，其特征在于：所述Cu涂层（26）的表面还设有通过电镀方法制备得到的加厚铜层。
9.根据权利要求8所述的超高导热双面铝基线路板，其特征在于：所述加厚铜层上设有防焊和保护作用的阻焊层（14），或/及起保护作用的表面处理层（15）。
10.根据权利要求1所述的超高导热双面铝基线路板，其特征在于：所述Cu涂层（26）的表面上设有防焊和保护作用的阻焊层（14），或/及起保护作用的表面处理层（15）。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州热驰光电科技有限公司，未经苏州热驰光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220328909.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
