[实用新型]超高导热双面铝基线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有超高导热性能的双面铝基线路板，属于电子技术领域。

背景技术

当前双面铝基板工艺还只是处在理论阶段，极少有真正能实现双面铝基线路板加工工艺的产品成功应用，而理论上的双面铝基板因热传导的局限性并没有真正实现双面铝基板设计之目的。

理论上的传统双面铝基板生产的关键工艺是塞孔处理，从而达到绝缘的目的。即：PCB（中文名称为印制电路板，是采用电子印刷术制作的印制电路板）成品要求的导电孔，需要一次钻孔，绝缘材料填孔，最后在填孔材料上二次钻孔。目前的填孔材料极易产生缺陷，如填孔空洞导致的短路、热冲击时的金属层剥离等，且工艺复杂。

传统压合工艺生产的双面铝基线路板虽然导热能力稍优于FR-4覆铜板（环氧树脂覆铜板中的一种），但因介质因素仍未达到大功率发热半导体的封装要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决上述的技术问题，提供一种具有超高导热性能的双面铝基线路板，应用在大功率LED器件或模组等需要超高导热的领域，在满足电器绝缘要求的同时提高基板的导热散热能力。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种超高导热双面铝基线路板，包括铝基板材、在铝基板材上开设的用于将所述铝基板材上下两面相连通的导电孔、及所述铝基板材上下两面和所述导电孔孔壁通过氧化方法处理的用于绝缘导热的氧化铝层、和按序附着在所述氧化铝层表面的PVD复合涂层及通过PVD方法制备的用于制作导电线路的Cu涂层，所述PVD复合涂层至少包括通过PVD方法制备的用于绝缘导热的DLC涂层。

优选的，所述PVD复合涂层还包括起过渡作用的第一Si涂层、第二Si涂层，所述PVD复合涂层的涂层结构顺序是：第一Si涂层—DLC涂层—第二Si涂层。

优选的，为了能更好的起到过渡作用，所述PVD复合涂层与Cu涂层之间还设有一第三过渡涂层。所述第三过渡涂层可以为Ti涂层或Cr涂层或Ni涂层中的任意一种。

优选的，所述第一Si涂层的厚度为100nm-500nm；所述DLC涂层的厚度为0.5um-5um；所述第二Si涂层的厚度为100nm-500nm；所述第三过渡涂层的厚度为100nm-500nm；所述线路Cu涂层的厚度为5um。

优选的，为了达到导电或其他工艺方面的要求，所述Cu涂层的表面还设有通过电镀方法制备得到的加厚铜层。

优选的，所述Cu涂层上设有防焊和保护作用的阻焊层，或/及起保护作用的表面处理层。当超高导热双面铝基线路板包括加厚铜层时，所述加厚铜层上设有防焊和保护作用的阻焊层，或/及起保护作用的表面处理层。

本实用新型的有益效果主要体现在：

（1）铝基线路板表面绝缘导热层主要为氧化铝层和DLC涂层，不含高分子材料，阻燃性能和抗老化性能优异。

（2）铝基线路板表面绝缘层与导电孔的孔壁表面绝缘层是所含物质相同、结构一体的绝缘导热体整体，不同于现有PCB加工工艺，即不需要填孔和化学沉铜的方法，工艺较简单，成品率高。

（3）与传统压合工艺生产的双面铝基线路板相比，本实用新型线路板的综合导热性能优异，相同截面的铜涂层有更高的载流能力，整个线路板温度扩散均匀。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例的PVD复合涂层结构示意图。

图2为本实用新型优选实施例的双面铝基线路板的结构示意图。

其中：