[实用新型]一种改善散热性的电路板有效
| 申请号： | 201220328952.2 | 申请日： | 2012-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN202738247U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 薛元生;邹建明;辛达雷;彭明洋;项志清 | 申请（专利权）人： | 苏州港菱光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王玉国;陈忠辉 |
| 地址： | 215100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 散热 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善散热性的电路板，包括外壳以及双面覆铜板，其特征在于：所述双面覆铜板的上表面和下表面上分别附着有铜箔，其中上表面的铜箔分为左铜箔和右铜箔，所述左铜箔和右铜箔之间设有间距，在所述左铜箔和右铜箔间距之间设置有LED发光管，所述LED发光管与左铜箔之间设有间隙，所述LED发光管与右铜箔之间设有间隙，所述LED发光管的下表面上附着有铜箔且固定在双面覆铜板上，所述LED发光管上设有散热引出端，所述散热引出端上设置有左引出端、右引出端和下引出端，所述左引出端与左铜箔相连接固定，所述右引出端与右铜箔相连接固定，所述双面覆铜板上开有金属化孔，所述金属化孔位于LED发光管的正下方且所述金属化孔与LED发光管的下引出端相连接，所述双面覆铜板的下表面的铜箔与金属化孔相触，所述外壳上端安装有下表面附着铜箔的双面覆铜板。
2.根据权利要求1所述的一种改善散热性的电路板，其特征在于：所述金属化孔内灌有锡金属。
3.根据权利要求1所述的一种改善散热性的电路板，其特征在于：所述双面覆铜板的材质为环氧树脂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州港菱光电有限公司，未经苏州港菱光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220328952.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可调台车水平转角和侧向位移的哈夫铰
- 下一篇：大功率发动机曲轴
