[实用新型]一种改善散热性的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种有散热需求的LED灯或其他半导体芯片的改善散热性的电路板，属于印刷电路板应用技术领域。

背景技术

现代半导体技术的进步，LED制造的小型化、高密度和大功率成为主流，很多的LED产品仅靠封装设计已经无法满足对管芯的散热要求，必须借助于外围的帮助。印刷电路板(简称:PCB)是最为贴近LED的一个载体，通过合理的设计PCB，包括PCB材料的选择、图形的设计(即焊接点及周围的铜箔岛的形状与面积)等，可以促进和加强对LED芯片的散热。目前，大功率半导体发光二极管(LED)照明光源，主要使用的是以金属铝为基板的印刷电路板(简称:铝基板)作为LED照明应用的载体。铝基板一方面起固定和完成电气沟通的作用，另一方面起散热的作用。LED正常工作时的热量，首先通过LED金属引出脚导入到铝基板，然后铝基板通过基板本身表面辐射散热并将热量传导到外置散热器散发热量，从而达到对LED的散热，保证其正常工作。铝基板制造的主要工艺是：在金属铝板的表面，通过特殊的工艺方法，敷覆一层极薄的导热的绝缘隔离膜(简称:隔离膜)；在隔离膜上再淀积一层导电铜箔。一般铝基板隔离膜的热传导率在1.2-3.0W/mk左右，铝基板的制造工艺约束了其传导热的性能，热量的散发只能主要依靠表面辐射散热，良好的散热只能通过增大散热面积来完成。大功率LED照明，一般由依铝基板为固定载体的LED光源、电源和外部散热器(简称:外壳)组成。LED光源产生大量的热量散发，主要是需要依靠外置的散热器来完成，而铝基板隔离膜的低热传导性，无法将LED光源产生的热量有效地传导到外壳，则聚集的热量会使LED温度过高，加速光衰、寿命缩短，甚至早期失效。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种有效的解决LED光源的散热问题的改善散热性的电路板。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种改善散热性的电路板，包括外壳以及双面覆铜板，其特征在于：所述双面覆铜板的上表面和下表面上分别附着有铜箔，其中上表面的铜箔分为左铜箔和右铜箔，所述左铜箔和右铜箔之间设有间距，在所述左铜箔和右铜箔间距之间设置有LED发光管，所述LED发光管与左铜箔之间设有间隙，所述LED发光管与右铜箔之间设有间隙，所述LED发光管的下表面上附着有铜箔且固定在双面覆铜板上，所述LED发光管上设有散热引出端，所述散热引出端上设置有左引出端、右引出端和下引出端，所述左引出端与左铜箔相连接固定，所述右引出端与右铜箔相连接固定，所述双面覆铜板上开有金属化孔，所述金属化孔位于LED发光管的正下方且所述金属化孔与LED发光管的下引出端相连接，所述双面覆铜板的下表面的铜箔与金属化孔相触，所述外壳上端安装有下表面附着铜箔的双面覆铜板。

进一步地，上述的一种改善散热性的电路板，其中，金属化孔内灌有锡金属。

更进一步地，上述的一种改善散热性的电路板，其中，双面覆铜板的材质为环氧树脂。

本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在：

本实用新型通过在双面覆铜板的上表面附着铜箔可以对LED发光管进行散热，同时还在双面覆铜板上LED发光管正下方开有金属化孔与LED发光管相连接且金属化孔与双面覆铜板下表面相接触可以有效对LED发光管进行进一步的散热，使其装置的寿命更长，双面覆铜板采用环氧树脂可以降低成本。 

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1：本实用新型的构造示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种改善散热性的电路板，包括外壳1以及双面覆铜板4，双面覆铜板4的上表面和下表面上分别附着有铜箔3，其中上表面的铜箔3分为左铜箔9和右铜箔10，左铜箔9和右铜箔10之间设有间距，在左铜箔9和右铜箔10间距之间设置有LED发光管7， LED发光管7与左铜箔9之间设有间隙， LED发光管7与右铜箔10之间设有间隙，LED发光管7的下表面上附着有铜箔3且固定在双面覆铜板4上，LED发光管7上设有散热引出端，所述散热引出端上设置有左引出端5、右引出端8和下引出端6，左引出端5与左铜箔9相连接固定，右引出端8与右铜箔10相连接固定，双面覆铜板4上开有金属化孔2，金属化孔2位于LED发光管7的正下方且金属化孔2与LED发光管7的下引出端6相连接，双面覆铜板4的下表面的铜箔3与金属化孔2相触，外壳1上端安装有下表面附着铜箔的双面覆铜板4。