[实用新型]倒装白光模组芯片有效
| 申请号： | 201220329060.4 | 申请日： | 2012-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN202796938U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 石阳;肖国胜;张亮;赵巍;王必明 | 申请（专利权）人： | 江阴浩瀚光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰;沈国安 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡市江阴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 白光 模组 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装白光模组芯片，其特征在于：所述芯片包含有硅基板（1），所述硅基板（1）上倒装焊接有绿光LED芯片（2），所述硅基板（1）的两端分别设置有正极焊盘（3）和负极焊盘（4），所述绿光LED芯片（2）的正负极分别与正极焊盘（3）和负极焊盘（4）相连接，所述绿光LED芯片（2）上覆盖有荧光粉层（5）。
2.如权利要求1所述一种倒装白光模组芯片，其特征在于：所述荧光粉层（5）为橙色荧光粉。
3.如权利要求2所述一种倒装白光模组芯片，其特征在于：所述荧光粉层（5）的橙色荧光粉的波长为586~610nm。
4.如权利要求1或2或3所述一种倒装白光模组芯片，其特征在于：所述绿光LED芯片（2）设置有多个，多个绿光LED芯片（2）串并联后连接于正极焊盘（3）和负极焊盘（4）之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴浩瀚光电科技有限公司，未经江阴浩瀚光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220329060.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于部分耗尽型SOI工艺的ESD保护结构
- 下一篇：可调色温模组芯片
- 同类专利
- 专利分类
