[实用新型]倒装白光模组芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种倒装白光模组芯片，属于LED技术领域。

背景技术

LED因其长寿命、高光效而得到了人们的广泛利用；但是常规的LED白光发光模组通常采用蓝光芯片涂覆黄色荧光粉的原理来实现。 

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种能够有效降低生产成本的倒装白光模组芯片。

本实用新型的目的是这样实现的：一种倒装白光模组芯片，所述芯片包含有硅基板，所述硅基板上倒装焊接有绿光LED芯片，所述硅基板的两端分别设置有正极焊盘和负极焊盘，所述绿光LED芯片的正负极分别通过蚀刻电路与正极焊盘和负极焊盘相连接，所述绿光LED芯片上覆盖有荧光粉层。 

本实用新型倒装白光模组芯片，所述荧光粉层为橙色荧光粉。 

本实用新型倒装白光模组芯片，所述荧光粉层的橙色荧光粉的主波长为586~610nm。

本实用新型倒装白光模组芯片，所述绿光LED芯片设置有多个，多个绿光LED芯片串并联后连接于正极焊盘和负极焊盘之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在绿光LED芯片上涂覆橙色荧光粉的方式实现白光发光，因此大大降低了整个LED发光模组的成本，有利于LED发光模组的推广使用。同时，绿光LED芯片采用共金焊接的倒装方式安装在硅基板上，连接更为稳固、可靠和方便。

附图说明

图1为本实用新型倒装白光模组芯片的结构示意图。

图2为本实用新型倒装白光模组芯片的绿光LED芯片的剖视图。

其中：

硅基板1、绿光LED芯片2、正极焊盘3、负极焊盘4、荧光粉层5。

具体实施方式

参见图1和图2，本实用新型涉及的一种倒装白光模组芯片，所述芯片包含有硅基板1，所述硅基板1上焊接有绿光LED芯片2，所述硅基板1的两端分别设置有正极焊盘3和负极焊盘4，所述绿光LED芯片2的正负极分别通过蚀刻于硅基板1上的电路与正极焊盘3和负极焊盘4相连接，所述绿光LED芯片2发出的绿光波长为510~540nm，所述绿光LED芯片2上覆盖有荧光粉层5，所述荧光粉层5为橙色荧光粉，且该荧光粉的波长为586~610nm；使用时，所述绿光LED芯片2可设置有多个，多个绿光LED芯片2选择合适的串并联方式后连接于正极焊盘3和负极焊盘4之间，同时绿光LED芯片2采用共金焊的方式倒装在硅基板1上。

工作时，绿光LED芯片2发出的绿光经荧光粉层5调光后即可发出白光。