[实用新型]交联度检测中的EVA颗粒剪切装置有效
申请号: | 201220329955.8 | 申请日: | 2012-07-10 |
公开(公告)号: | CN202622868U | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 夏永盛;盛雯婷;张凤鸣;张伟;孙明亮 | 申请(专利权)人: | 天威新能源控股有限公司;保定天威集团有限公司 |
主分类号: | B26D1/11 | 分类号: | B26D1/11;B26D7/18;B26D3/20 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 谭新民 |
地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 交联 检测 中的 eva 颗粒 剪切 装置 | ||
1.交联度检测中的EVA颗粒剪切装置,包括壳体(14),壳体(14)的内部为空腔结构,其底部开口,其特征在于:在壳体(14)底部安装有切割板(15),切割板(15)上设置有由切刀(16)形成凸出于切割板(15)的切割格,在每个切割格的切割板(15)上设置有通孔(17),在壳体(14)的腔体内设置有顶出结构。
2.根据权利要求1所述的交联度检测中的EVA颗粒剪切装置,其特征在于:所述顶出结构包括顶出板(18),在顶出板(18)上设置有与通孔(17)对应的顶针(19),在顶出板(18)上设置有推动杆(20),推动杆(20)穿过壳体(14)与推动机构连接。
3.根据权利要求2所述的交联度检测中的EVA颗粒剪切装置,其特征在于:在所述壳体(14)上设置有导向孔,在顶出板(18)上设置有与导向孔匹配的导向柱(21)。
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