[实用新型]交联度检测中的EVA颗粒剪切装置有效

专利信息
申请号: 201220329955.8 申请日: 2012-07-10
公开(公告)号: CN202622868U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 夏永盛;盛雯婷;张凤鸣;张伟;孙明亮 申请(专利权)人: 天威新能源控股有限公司;保定天威集团有限公司
主分类号: B26D1/11 分类号: B26D1/11;B26D7/18;B26D3/20
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 谭新民
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 交联 检测 中的 eva 颗粒 剪切 装置
【权利要求书】:

1.交联度检测中的EVA颗粒剪切装置,包括壳体(14),壳体(14)的内部为空腔结构,其底部开口,其特征在于:在壳体(14)底部安装有切割板(15),切割板(15)上设置有由切刀(16)形成凸出于切割板(15)的切割格,在每个切割格的切割板(15)上设置有通孔(17),在壳体(14)的腔体内设置有顶出结构。

2.根据权利要求1所述的交联度检测中的EVA颗粒剪切装置,其特征在于:所述顶出结构包括顶出板(18),在顶出板(18)上设置有与通孔(17)对应的顶针(19),在顶出板(18)上设置有推动杆(20),推动杆(20)穿过壳体(14)与推动机构连接。

3.根据权利要求2所述的交联度检测中的EVA颗粒剪切装置,其特征在于:在所述壳体(14)上设置有导向孔,在顶出板(18)上设置有与导向孔匹配的导向柱(21)。

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