[实用新型]一种高强凸焊螺母焊接的电极结构有效
| 申请号： | 201220335131.1 | 申请日： | 2012-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN202667909U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 刘守伦;陈新;滕杰 | 申请（专利权）人： | 芜湖市中兴机械技术开发有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/30 | 分类号： | B23K11/30;B23K11/14;B23K35/04 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 吴百智 |
| 地址： | 241007 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高强 螺母 焊接 电极 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种高强凸焊螺母焊接的电极结构，包括上电极（1）、下电极（4），将凸焊螺母（2）与薄板零件（3）焊接连接；所述的上电极（1）、凸焊螺母（2）及下电极（4）同轴线布置；在焊接时，所述的上电极（1）通过下端面压在所述的凸焊螺母（2）的上端面上，所述的下电极（4）的下端面将所述的薄板零件（3）支撑，其特征在于：在所述的上电极（1）的下端面上设有凹孔，所述的凹孔与所述的凸焊螺母（2）的轴线重合。
2.按照权利要求1所述的高强凸焊螺母焊接的电极结构，其特征在于：所述的凹孔的直径大于所述的凸焊螺母（2）的螺孔的大径。
3.按照权利要求1所述的高强凸焊螺母焊接的电极结构，其特征在于：所述的凹孔的直径比所述的凸焊螺母（2）的螺孔的大径大2mm。
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