[实用新型]芯片的收集装置有效
申请号: | 201220338868.9 | 申请日: | 2012-07-13 |
公开(公告)号: | CN202839559U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 张祝维 | 申请(专利权)人: | 万润科技精机(昆山)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
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地址: | 215316 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 收集 装置 | ||
1.一种芯片的收集装置,其特征在于:该收集装置系在一载座上设有一取料机构及一置料机构;该取料机构设置可在一滑座上滑移的滑块,滑块藉由一连接件连设一取出件,取出件设有取料臂;该置料机构设置可在一滑座上滑移的滑块,滑块藉由一连接件连设一置放座,置放座设置设有负压的吸针;藉取料机构取料臂提取的物料,经由置料机构吸针的吸取而进行置放堆栈。
2.根据权利要求1所述芯片的收集装置,其特征在于:所述取料臂前端下方各设有开口朝后的扣槽。
3.根据权利要求1所述芯片的收集装置,其特征在于:所述取料机构藉由一固定座以固定于载座上,固定座一侧固设一其上设置该滑座。
4.根据权利要求1所述芯片的收集装置,其特征在于:所述滑块上设有一感应部,滑座上设有第一、二感测元件。
5.根据权利要求1所述芯片的收集装置,其特征在于:所述载座设有一操作区间。
6.根据权利要求1所述芯片的收集装置,其特征在于:所述载座一侧藉由枢设元件与固定座枢设,而使其相对固定座可以进行一个掀起的操作。
7.根据权利要求5所述芯片的收集装置,其特征在于:所述取出件可容置于载座该操作区间中,取出件并设有镂空的第二操作区间;该取料臂设于该第二操作区间两侧。
8.根据权利要求1所述芯片的收集装置,其特征在于:所述置料机构藉由一固定座固定于载座上,固定座一侧固设该滑座。
9.根据权利要求1所述芯片的收集装置,其特征在于:所述置料机构滑块上设有感应部,滑座上、下分别设有第三、四感测元件。
10.根据权利要求8所述芯片的收集装置,其特征在于:所述置料机构固定座同时以一固定件接设一前端两侧各凸设一挡抵部的挡抵件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造