[实用新型]芯片的收集装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种收集装置，特别是涉及一种芯片的收集装置。 

背景技术

电阻是生成电子产品必不可少的元件。由于生成需要，芯片型电阻被大量使用。一般的芯片型电阻常如图1所示地形成于一片状基板1上，于该基板1上以雷射方式割划出纵、横的折痕11并格设出多个格状芯片12，然后再以自动化方式进行剥离出如图2的一条条细长的电阻条13，并将各细长的电阻条13予以收集堆栈成整组，再将整组堆栈完整的电阻条13送至下一个进行折粒成每一格状芯片12为一单元的制程；此种将形成芯片型电阻的片状基板1进行剥离及堆栈的习知技术例如CN2566426「芯片电阻剥条整列机」，其主要利用传送装置将芯片基板置入输送皮带，使其进入由二汽缸所驱动的二压轮组间，以上、下两个方向作凹折的剥离装置内进行剥条的作业，完成剥条作业的电阻条再经由输送带传送至集料装置受收集堆栈。这种芯片型电阻的生成方式，操作时将芯片基板置入输送皮带，使其进入由二汽缸所驱动的二压轮组间，然后以上、下两个方向作凹折的剥离方式对芯片型电阻的片状基板进行剥离来形成电阻条用于生成。由于操作过程中，二压轮组的上下压轮的辊压施力相对折痕线较不对应，芯片在输送带上剥离的质量不好，且剥离速度较慢，亦不适用较小芯片电阻的剥离操作；并且生产效率较低。 

实用新型内容

针对上述现有技术中的不足，故申请人研发直接将电阻条以逐条弯折的剥 离方式进行，然后使剥离后的电阻条经由一传送装置传送至一收集装置被提取，以将电阻条置入一堆栈装置中的料框内，形成一完整的芯片堆栈组件，以使整个芯片堆栈组件可移至下一制程做折粒的作业。 

本实用新型的目的，在于提供一种能够将剥离后，经传送装置传送来的电阻条予以提取并置入堆栈装置进行堆栈的芯片的收集装置。 

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：使该收集装置在一载座上设有一取料机构及一置料机构；该取料机构设置可在一滑座上滑移的滑块，滑块藉由一连接件连设一取出件，取出件设有取料臂；该置料机构设置可在一滑座上滑移的滑块，滑块藉由一连接件连设一置放座，置放座设置设有负压的吸针；藉取料机构取料臂提取的物料，经由置料机构吸针的吸取而进行置放堆栈。 

本实用新型的优点，在对应芯片电阻剥折过程中由传送装置所传递来的电阻条，能够逐一对应的提取及置放在堆栈装置的料框中，除完全取代人工的提取及置放作业，且精确而自动化的逐一操作步骤，使提取作业不遗漏、置放堆栈的作业亦精准完善，可大量节约劳力，降低运行成本。 

附图说明

图1是一般芯片电阻的剥折前的构造示意图； 

图2是一般芯片电阻所剥折出的电阻条示意图； 

图3是采用本实用新型收集装置的芯片剥折及堆栈的制程关系图； 

图4是采用本实用新型收集装置的芯片剥折制程中，芯片电阻基板推入传送装置嵌槽的放大示意图； 

图5是采用本实用新型收集装置的芯片剥折制程中，芯片电阻基板进行剥折的操作示意图； 

图6是采用本实用新型收集装置的芯片剥折制程中，剥折出的电阻条受传送装置移送至本实用新型收集装置的制程示意图； 

图7是本实用新型收集装置立体构造示意图； 

图8是本实用新型收集装置中载座构造示意图； 

图9是本实用新型收集装置中取料机构立体示意图； 

图10是图9本实用A部位构造的放大示意图； 

图11是本实用新型收集装置中置料机构的立体构造示意图； 

图12是本实用新型收集装置中配合堆栈装置中料框的构造示意图； 

图13是本实用新型收集装置中取料机构取料臂前伸取料的构造示意图； 

图14是本实用新型收集装置中取料机构取料臂取料后，退回时，受置料机构挡抵件的挡抵部所挡抵的构造示意图； 

图15是本实用新型收集装置中置料机构吸针吸附电阻条后，取料机构取料臂前移进行下一次取料的构造示意图； 

图16是本实用新型收集装置中置料机构吸针将吸附的电阻条置入料框的构造示意图。 

附图中各部件的标记如下：