[实用新型]外导体压铆结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信设备领域，具体是一种外导体压铆结构。

背景技术

目前，通信产品需求量持续增长，对设备生产厂家的生产能力提出越来越高的要求，同时对通信产品成本和可靠性要求也越加苛刻。外导体的压铆问题是一直困扰着双工器等设备的生产效率的重要因素。以往此类零件一直采用过盈配合的方式生产，对工件的加工精度要求很高，成本大，同时批量生产时盖板中与外导体的配合孔在电镀工序很容易造成腐蚀，导致孔偏大，这样就需在装配环节根据孔的大小重新配作外导体，延误工期。为解决此问题，现有生产企业采用滚花压铆的方式来加工部分产品，但由于此种方式，压装时过盈量较大，容易使盖板膨胀变形，同时压装时盖板孔缘会出现大量毛刺，使用时偶有发生放电现象；且加工时增加滚花工序，成本相对也较高，故并不可行。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述背景技术存在的不足，提出一种结构简单、加工难度较低、压铆方便的外导体压铆结构。

为了实现以上目的，本实用新型提供的一种外导体压铆结构，包括外导体和与其配合盖板；所述外导体分为导向柱和底座两部分，所述底座的直径大于导向柱的直径，导向柱呈圆柱形；所述盖板上开有直径与导向柱的直径相配的通孔；从所述导向柱的底端朝向导向柱顶端的方向沿轴向依次设有压铆台阶和填充槽；所述压铆台阶沿导向柱表面圆周一圈布置，其直径略大于通孔的直径；所述填充槽沿导向柱表面圆周一圈布置，其直径略小于通孔的直径；所述外导体通过压铆工艺压入盖板中的通孔中，此时，导向柱、填充槽和压铆台阶位于通孔内，底座的端面位于通孔外。

作为本实用新型的优选方案：所述压铆台阶的圆周面上沿中心对称设有一对防转平面。

作为本实用新型的优选方案：所述压铆台阶的直径大于通孔的直径0.5~1.5毫米。

作为本实用新型的优选方案：所述填充槽底部的直径小于通孔的直径0.5~1.5毫米。

作为本实用新型的优选方案：所述导向柱与通孔为间隙配合。

压铆过程中，将外导体的导向柱置于盖板的通孔内，使压铆台阶与通孔的孔缘紧贴，此时对外导体的底座施加径向压力，孔缘的被挤压时会向内凹陷至填充槽内。当外导体被压铆至要求的深度时，导向柱、填充槽和压铆台阶位于通孔内，底座的端面位于通孔外，停止施压即可完成外导体与盖板的压铆过程。

本实用新型的有益效果：其一，由于在外导体上设有压铆台阶和填充槽，只需通过挤压外导体与盖板即可使两者通过压铆工艺相连，提高生产速度和效率；其二，相比较目前过盈配合方式，压铆工艺对外导体和盖板的加工精确度要求不高，节约了成本。

附图说明

图1为本实用新型中外导体结构示意图；

图2为本实用新型中盖板结构示意图；

图3为本实用新型装配示意图；

图中：外导体1、盖板2、导向柱1.1、底座1.2、压铆台阶1.3、填充槽1.4、通孔2.1。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1至图3所示，本实用新型所设计的一种外导体压铆结构，包括外导体1和与其配合盖板2；所述外导体1分为导向柱1.1和底座1.2两部分，所述底座1.2的直径大于导向柱1.1的直径，导向柱1.1呈圆柱形；所述盖板2上开有直径与导向柱1.1的直径相配的通孔2.1；从所述导向柱1.1的底端朝向导向柱1.1顶端的方向沿轴向依次设有压铆台阶1.3和填充槽1.4；所述压铆台阶1.3沿导向柱1.1表面圆周一圈布置，其直径略大于通孔2.1的直径；所述填充槽1.4沿导向柱1.1表面圆周一圈布置，其直径略小于通孔2.1的直径；所述外导体1通过压铆工艺压入盖板2中的通孔2.1中，此时，导向柱1.1、填充槽1.4和压铆台阶1.3位于通孔2.1内，底座1.2的端面位于通孔2.1外。压铆台阶1.3的圆周面上沿中心对称设有一对防转平面，还可使外导体1在盖板2中不转动。

其中：压铆台阶1.3的直径大于通孔2.1的直径0.5~1.5毫米，填充槽1.4底部的直径小于通孔2.1的直径0.5~1.5毫米。导向柱1.1的直径为12~16毫米。导向柱1.1与通孔2.1为间隙配合。盖板2由可塑性较强的铝制材料制备。