[实用新型]一种元器件散热结构有效
| 申请号： | 201220342391.1 | 申请日： | 2012-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN202697133U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 许志辉 | 申请（专利权）人： | 四川九洲电器集团有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐宏;吴彦峰 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种元器件散热结构，其特征在于，该结构包括第一印制板、焊盘、元器件、导热件、导热焊盘、带覆铜面的第二印制板和固定件，所述的第一印制板和第二印制板并列设置，之间通过固定件连接，所述的焊盘、元器件、导热件、导热焊盘位于第一印制板和第二印制板之间，元器件通过焊盘焊接在第一印制板上，导热焊盘紧贴第二印制板的覆铜面，导热件夹在元器件和导热焊盘之间。
2.根据权利要求1所述的一种元器件散热结构，其特征在于，所述的导热焊盘上布设有导热过孔。
3.根据权利要求1或2所述的一种元器件散热结构，其特征在于，所述的第一印制板为至少两层的印制板。
4.根据权利要求1或2所述的一种元器件散热结构，其特征在于，所述的第二印制板为至少两层的印制板。
5.根根据权利要求1或2所述的一种元器件散热结构，其特征在于，所述的导热件为导热硅胶或导热硅脂制成的导热件。
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