[实用新型]一种元器件散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件散热技术，尤其是涉及一种元器件散热结构。 

背景技术

随着电子设计技术的不断进步，电子元器件的小型化、微小型化，集成电路的高集成化和微组装，导致了元器件、组件的热流密度不断提高，电子元器件的散热设计正面临严峻的挑战。据研究表明温度对电子元器件的影响尤为重要，高温、低温及其循环会对电子系统中大多数电子元器件产生严重影响，它会导致电子元器件的失效，进而影响整个电子设备的失效。有资料表明，在某些电子设备中，功率晶体管的结温每增加10℃，其可靠性就会下降60%。

目前，元器件的散热方式主要有两种，一种是在元器件底部有一大面积裸露散热焊盘的封装形式，散热方式为元器件通过其底部裸露散热焊盘将元器件热量传导到焊接元器件的印制板上；另一种是通过在元器件顶部连接散热装置，将元器件热量传导到散热装置的散热方式。针对第二种散热方式，如果元器件顶部的空间受到限制，则不能在元器件顶部安装散热装置来达到散热效果，这给集成电路的小型化造成阻碍，因此必须要解决此问题。 

发明内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的问题，提供一种解决了当元器件顶部空间受限时，不能安装散热装置的问题的元器件散热结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种元器件散热结构，其特征在于，该结构包括第一印制板、焊盘、元器件、导热件、导热焊盘、带覆铜面的第二印制板和固定件，所述的第一印制板和第二印制板并列设置，之间通过固定件连接，所述的焊盘、元器件、导热件、导热焊盘位于第一印制板和第二印制板之间，元器件通过焊盘焊接在第一印制板上，导热焊盘紧贴第二印制板的覆铜面，导热件夹在元器件和导热焊盘之间。

作为优选，所述的导热焊盘上布设有导热过孔。

作为优选，所述的第一印制板为至少两层的印制板。

作为优选，所述的第二印制板为至少两层的印制板。

作为优选，所述的导热件为导热硅胶或导热硅脂制成的导热件。

与现有技术相比，本实用新型解决了当元器件顶部空间受限，不能安装散热装置的问题，不仅能够有效增加元器件的散热能力，还能够达到降低散热片采购成本和节约空间的目的。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的导热焊盘的结构示意图。

附图标号说明：

1为第一印制板、2为元器件、3为焊盘、4为导热件、5为导热焊盘、6为第二印制板、7为固定件、8为导热过孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例  一种元器件散热结构

在两块印制板距离比较近的特定结构中，现有在元器件顶部连接散热装置的散热方式，由于受到空间的限制，不能在元器件顶部安装散热装置来达到散热效果。本实用新型通过改进现有元器件散热设计方法，利用印制板的覆铜面具有散热效果的特性，将元器件热量传导与之相邻的另一块印制板覆铜面上，采用本实用新型不仅能够有效增加元器件的散热能力，还能够达到降低散热片采购成本和节约空间。

如图1、图2所示，元器件散热结构包括第一印制板1、焊盘3、元器件2、导热件4、导热焊盘5、带覆铜面的第二印制板6和固定件7。第一印制板1和第二印制板6并列设置，之间通过固定件7将两者连接。焊盘3、元器件2、导热件4、导热焊盘5位于第一印制板1和第二印制板6之间，元器件2通过焊盘3焊接在第一印制板1上，导热焊盘5紧贴第二印制板6的覆铜面，导热件4夹在元器件2和导热焊盘5之间。为了便于热传导，导热焊盘5上还布设有导热过孔8。第一印制板1为两层或多层的印制板。第二印制板也两层或多层的印制板。导热件为导热硅胶、导热硅脂或其他导热材料制成的导热件。导热件4的大小可根据元器件2和印制板上焊盘3的大小来确定。导热件4的厚度由元器件2的高度和两块印制板之间的距离确定。

元器件2的散热路径为：元器件2→导热件4→导热焊盘5→导热过孔8→与导热焊盘5和导热过孔8相连接的覆铜平面。