[实用新型]一种组合式LED路灯有效
申请号: | 201220343407.0 | 申请日: | 2012-07-05 |
公开(公告)号: | CN202868458U | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 刘继胜;刘平;王耀华 | 申请(专利权)人: | 苏州天泽新能源科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02;F21W131/103 |
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地址: | 215200 江苏省吴江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组合式 led 路灯 | ||
1.一种组合式LED路灯,其特征在于:由低热阻LED光源模块单元、驱动电源以及组合框架构成,若干低热阻LED光源模块单元排列固定于组合框架组成光源阵列,输入直流或交流电经驱动电源整流稳压后分别连接各低热阻LED光源模块单元,连接方式为串联或者并联。
2.根据权利要求1所述的一种组合式LED路灯,其特征在于:所述的低热阻LED光源模块单元由低热阻LED光源模块和配光透镜构成,配光透镜安装在低热阻LED光源模块出光面;低热阻LED光源模块由散热器、支架、LED芯片、金线、荧光粉、电极和灌封胶组成,LED芯片通过银胶、锡膏或共晶焊接的技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布,各芯片间通过金线串联或并联连接,芯片四周和顶部分布有荧光粉层,LED芯片、金线和荧光粉由灌封胶封装。
3.根据权利要求2所述的一种组合式LED路灯,其特征在于:所述的散热器由铜、铝或镁合金材料制成,包括散热片和基板,基板芯片封装区为平面结构或凹坑结构,且该区域范围内有作镀银处理或设有反光层结构,封装区内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装超大型功率LED光源。
4.根据权利要求2所述的一种组合式LED路灯,其特征在于:散热器可为鳍片式、针阵式或穿孔网格式,针阵式散热器改鳍片式散热片的片式为针形或柱形,然后阵列布于基板;穿孔网格散热器中间部位为基板和芯片封装区,其周边散热片形成交错相交的穿孔网状,散热片可为平面或曲面。
5.根据权利要求1所述的一种组合式LED路灯,其特征在于:所述的组合框架包括模块单元固定组件和与灯臂连接的固定组件,为金属材料制成。
6.根据权利要求1所述的一种组合式LED路灯,其特征在于:所述的驱动电源为AC/DC或DC/DC恒流稳压源,输出电压和功率与LED光源匹配,驱动电源密封处理后紧固于组合框架。
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