[实用新型]一种组合式LED路灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED路灯，确切的说是一种由若干低热阻LED光源模块单元组合而成的LED路灯。

背景技术

目前比较常见的LED路灯是先将LED芯片固定于金属热沉再由硅胶封装形成LED光源，LED光源固定连接于散热器散热，光源和散热器基板间涂抹导热脂或导热膏以提高导热性能，这种情况下热量从LED芯片传播散失到环境中经过了芯片→固晶胶→热层→粘合胶→散热器→环境，而我们知道中间过程越多、通道越长散热也就越困难。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种将LED芯片直接固连于散热器基板再封装成光源模块单元，然后由若干模块单元固定组合成的LED路灯。

本实用新型的技术方案如下：

一种组合式LED路灯，由低热阻LED光源模块单元、驱动电源以及组合框架构成，若干低热阻LED光源模块单元排列固定于组合框架组成光源阵列，输入直流或交流电经驱动电源整流稳压后分别连接各低热阻LED光源模块单元，连接方式为串联或者并联。

所述的低热阻LED光源模块单元由低热阻LED光源模块和配光透镜构成；低热阻LED光源模块由散热器、支架、LED芯片、金线、荧光粉、电极和灌封胶组成，LED芯片通过银胶、锡膏或共晶焊接的技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过金线串联或并联连接，芯片四周和顶部分布有荧光粉层，LED芯片、金线和荧光粉由灌封胶封装；配光透镜安装在低热阻LED光源模块出光面。

所述的散热器由铜、铝或镁等高导热合金材料制成，包括散热片和基板，基板芯片封装区为平面结构或凹坑结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有反光层结构，封装区内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装超大型功率LED光源。

散热器可为鳍片式、针阵式或穿孔网格式，针阵式散热器改鳍片式散热片的片式为针形或柱形，然后阵列布于基板；穿孔网格散热器中间部位为基板和芯片封装区，其周边散热片形成交错相交的穿孔网状，散热片可为平面或曲面。

所述的驱动电源为AC/DC或DC/DC恒流稳压源，输出电压和功率与LED光源匹配，驱动电源密封处理后紧固于组合框架。

所述的组合框架包括模块单元固定组件和与灯臂连接的固定组件，一般为金属材质或其他机械强度高的材料制成。

所述的配光透镜由玻璃或树脂类材料模压成型。

本实用新型的积极效果：改变了以往LED芯片先固定于金属热沉封装成LED光源然后通过导热硅脂连接于散热器进行二次散热的固定模式，本实用新型低热阻LED光源模块LED芯片通过银胶、锡膏或共晶焊接的技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，减少中间过度层，缩短散热通道，同等条件下可大大降低LED结温；配光散热一体化的模块单元通过一定数量的组合可实现LED路灯功率的可变性，增强灵活性。

附图说明：

图1～3：为低热阻LED光源模块示意图；

图4：为低热阻LED光源模块单元示意图；

图5：为本实用新型结构示意图；

图6：为本实用新型正面视图；

图7：为本实用新型立体效果示意图。

附图中所指图例

1、低热阻LED光源模块          11、散热器    12、支架

13、LED芯片     14、金线      15、荧光粉    16、电极

17、灌封胶    2、组合框架    3、驱动电源    4、配光透镜

具体实施方式

如图1～3所示，低热阻LED光源模块(1)由散热器(11)、支架(12)、LED芯片(13)、金线(14)、荧光粉(15)、电极(16)和灌封胶(17)组成，LED芯片通过银胶、锡膏或共晶焊接的技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过金线串联或并联连接，芯片四周和顶部分布有荧光粉层，LED芯片、金线和荧光粉由灌封胶封装。

散热器由铜、铝或镁等高导热合金材料制成，包括散热片和基板，基板芯片封装区为平面结构或凹坑结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有反光层结构，封装区内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装超大型功率LED光源。

散热器可为鳍片式、针阵式或穿孔网格式，针阵式散热器改鳍片式散热片的片式为针形或柱形，然后阵列布于基板；穿孔网格散热器中间部位为基板和芯片封装区，其周边散热片形成交错相交的穿孔网状，散热片可为平面或曲面。