[实用新型]高辐射放热的金属印刷电路基板有效
| 申请号： | 201220345817.9 | 申请日： | 2012-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN202679793U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 陈志纬 | 申请（专利权）人： | 炬荣股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 刘淑敏 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 辐射 放热 金属 印刷 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种高辐射放热的金属印刷电路基板，其特征在于，包括：一金属基板层；一导热绝缘层，涂布于所述金属基板层的一侧面；一金属电路层，堆栈贴合于所述导热绝缘层之上；其特征在于，于所述金属基板层另一侧面设置有一高辐射放热层，且其含有碳基粉体。
2.根据权利要求１所述高辐射放热的金属印刷电路基板，其特征在于，其中，所述金属基板层的厚度为0.1mm~5.0mm。
3.根据权利要求１所述高辐射放热的金属印刷电路基板，其特征在于，其中，所述导热绝缘层其厚度为0.0075mm~0.17mm。
4.根据权利要求１所述高辐射放热的金属印刷电路基板，其特征在于，其中，所述金属电路层其厚度为0.035mm~1.0mm。
5.根据权利要求１所述的高辐射放热的金属印刷电路基板，其特征在于，其中，所述高辐射放热层的厚度为40μm~80μm。
6.根据权利要求１所述高辐射放热的金属印刷电路基板，其特征在于，其中，所述高辐射放热层的碳基粉体，选自由碳球、碳管及碳薄片等碳基粉体所构成群组中之一。
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