[实用新型]高辐射放热的金属印刷电路基板

说明书

技术领域

 本实用新型涉及金属印刷电路基板，尤其涉及一种可快速传导电子组件发热源所产生热能至外部的金属印刷电路基板。

背景技术

 按，目前电子组件功率愈来愈大，所发出的热量也随之愈来愈大，因此必须配置迭构散热铝基板，以加快热量传导。例如：大于1W的高功率发光二极管（HIGH POWER LED），输入功率仅有15%~20％转换成光，却有80~85%转换成热能，若这些热能未适时排出至外部，将会造成LED晶粒接口因温度过高而影响发光效率造成光衰，并影响发光寿命。

现有叠构散热铝基板如图1所示，其结构组成包括铝平板散热层５、绝缘导热胶层６与金属电路层７，其中，铝平板散热层６经阳极处理或经氢氧化钠浸泡，使其表面粗糙后，再将此粗糙化的铝平板散热层５、绝缘导热胶层６与金属电路层７进行热压合成为一体。此种叠构散热铝基板仅用导热胶体及平板铝做为导散热材料，因导热胶体的导热速率受限且热导动向只局限在二维平面，当制成金属印刷电路基板时，将无法有效地的快速进行热量传导。

然而，目前相关业者却未能对症下药，均只是注重于应用端的散热鳍片等散热装置，做得更大、更复杂，殊不知若是基板端散热不佳，并无法有效率地将电子组件所发出的热量传导至散热鳍片进行散热，空有庞大且昂贵的散热鳍片，实未能产生相对的散热效果。

发明内容

 有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种高辐射放热的金属印刷电路基板，以有效地将电子组件所发出的热量传导至散热鳍片进行散热，从而提高散热效率。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种高辐射放热的金属印刷电路基板，包括：一金属基板层；一导热绝缘层，涂布于所述金属基板层的一侧面；一金属电路层，堆栈贴合于所述导热绝缘层之上；其特征在于，于所述金属基板层另一侧面设置有一高辐射放热层，且其含有碳基粉体。

所述金属基板层的厚度为0.1mm~5.0mm。

所述导热绝缘层其厚度为0.0075mm~0.17mm。

所述金属电路层其厚度为0.035mm~1.0mm。

所述高辐射放热层的厚度为40μm~80μm。

其中，所述高辐射放热层的碳基粉体，选自由碳球、碳管及碳薄片等碳基粉体所构成群组中之一。

本实用新型所提供的高辐射放热的金属印刷电路基板，具有以下优点：

本实用新型所欲解决的课题是针对现行基板导热效率不佳，无法有效将电子组件所产生的热能向外传递的困扰。本实用新型通过在构成金属印刷电路机板的金属基板层一侧面，设置一含有碳基粉体的高辐射放热层，且该碳基粉体选自由碳球、碳管及碳薄片等碳基粉体所构成群组中之一；是以，由于碳基粉体具有良好的导电、导热与辐射冷却效效果，故可将电子组件所产生的热能有效率地向外传递，有效解决现有基板热传导效率不彰的问题。

附图说明

图1为现有的叠构散热铝基板结构组成示意图；

图2为本实用新型较佳实施例的金属印刷电路基板结构组成示意图。

【主要组件符号说明】

１：金属基板层

２：导热绝缘层

３：金属电路层

４：高辐射放热层

５：铝平板散热层

６：绝缘导热胶层

７：金属电路层。

具体实施方式

下面结合附图及本实用新型的实施例对本新型的金属印刷电路基板作进一步详细的说明。

请参阅图2，为本实用新型较佳实施例的金属印刷电路基板结构组成示意图，包括：

一金属基板层１，提供电子组件所产生热能的横向性与垂直性传递，且其厚度以0.1mm~5.0mm为佳；

一导热绝缘层２，涂布于所述金属基板层１的一侧面，且其厚度以0.0075mm~0.17mm为佳；

一金属电路层３，堆栈贴合于所述导热绝缘层２之上，且其厚度以0.035mm~1.0mm为佳；

一高辐射放热层４，其含有碳基粉体，该高辐射放热层４系设置于所述金属基板层１的另一侧面，且其厚度以40μm~80μm为佳；

又，该高辐射放热层４的碳基粉体是选自由碳球、碳管及碳薄片等碳基粉体所构成群组中之一。

由于碳基材料具有良好的导电、导热与辐射冷却效果，是以，藉由该高辐射放热层４，使得金属印刷电路基板得以有效进行电子组件所产生的热能传导，达到增加电子组件使用寿命的效果。