[实用新型]一种用于元器件边缘封装用的弹性定位和磁性固定装置有效
| 申请号： | 201220349722.4 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN202712127U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 陈建中;袁斌;王晓伟;丁嗣彬;潘文正;李伟亮 | 申请（专利权）人： | 上海同福矽晶有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201302 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 元器件 边缘 封装 弹性 定位 磁性 固定 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于元器件边缘封装用的弹性定位和磁性固定装置，包括一灌胶板，所述灌胶板上开设有若干元器件灌胶槽孔，其特征在于，在所述灌胶板的两端各开设有一磁性定位孔；还包括一元器件定位板，在所述元器件定位板上均布有若干与所述元器件灌胶槽孔位置相适配的弹性顶杆，每一弹性顶杆将一个元器件顶在灌胶板上的每一灌胶槽孔；在该元器件定位板的两端各设置有一个能插入所述磁性定位孔中将元器件定位板固定在灌胶板上的磁性固定柱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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