[实用新型]一种用于元器件边缘封装用的弹性定位和磁性固定装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及元器件边缘封装工装技术领域,特别涉及一种用于元器件边缘封装用的弹性定位和磁性固定装置。

背景技术

一般元器件的芯片在与上下二面的底板焊接后，为了保护元器件的芯片不受外力或环境的影响，在芯片周边的空间，必须灌保护胶。在采用灌胶板向元器件的芯片周边灌胶时，由于元器件是自由地插入灌胶板的槽孔，定位不准确，而且灌胶时容易从底板上掉落，生产效率很低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术所存在的元器件插入灌胶板槽孔后，由于元器件与灌胶板槽孔的间隙会产生松动，定位不准确，在灌胶时元器件容易从底板上掉落等问题而提供一种用于元器件边缘封装用的弹性定位和磁性固定装置。

本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：

一种用于元器件边缘封装用的弹性定位和磁性固定装置，包括一灌胶板，所述灌胶板上开设有若干元器件灌胶槽孔，其特征在于，在所述灌胶板的两端各开设有一磁性定位孔；还包括一元器件定位板，在所述元器件定位板上均布有若干与所述元器件灌胶槽孔位置相适配的弹性顶杆，每一弹性顶杆将一个元器件顶在灌胶板上的每一灌胶槽孔；在该元器件定位板的两端各设置有一个能插入所述磁性定位孔中将元器件定位板固定在灌胶板上的磁性固定柱。

由于采用了如上的技术方案，本实用新型在采用元器件定位板上的弹性定位柱将元器件定位在灌胶板上，灌胶时就不会再发生定位不准确，以及灌胶时元器件从灌胶板上掉落的现象，生产效率提高一倍以上。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式来进一步描述本实用新型。

参见图1，图中给出的一种用于元器件边缘封装用的弹性定位和磁性固定装置，包括一块长方形灌胶板10和一块长方形元器件定位板20，两者的尺寸相当。

在长方形灌胶板10沿长度方向间隔开设有若干个元器件灌胶槽孔11，在长方形灌胶板10的两端各开设有一磁性定位孔12、13。

长方形元器件定位板20上沿长度方向均布有若干个与元器件灌胶孔11位置相适配的弹性顶杆21，每一弹性顶杆21将一个元器件30顶在灌胶板10上的每一元器件灌胶槽孔11中；在该长方形元器件定位板20的两端各设置有一个磁性固定柱22、23。

在元器件30插入到长方形灌胶板10的元器件灌胶槽孔11中后，将长方形元器件定位板20上的若干个弹性顶杆21顶住元器件30，再用力按下长方形元器件定位板20，使两个磁性固定柱22、23插入到长方形灌胶板10的两个磁性定位孔12、13中并吸合，即可完成元器件30在长方形灌胶板10上的定位和固定。灌胶时就不会再发生定位不准确，以及灌胶时元器件30从底板上掉落的现象，生产效率提高一倍以上。