[实用新型]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括支架，设置在所述支架上的至少一个LED芯片和连接LED芯片电极与支架的导线，覆盖所述LED芯片以及导线的封装胶体，所述支架包括至少两个电连接部，通过所述导线实现LED芯片电极与电连接部的电性连接，其特征在于，所述导线为“反打”导线结构，具体是导线起始端的连接球落在所述电连接部上表面，所述导线的末端焊接在LED芯片电极上，且所述导线的弯曲部靠近连接球远离导线末端。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片电极通过两条“反打”导线实现与电连接部的电性连接，分别是第一“反打”导线与第二“反打”导线。

3.根据权利要求2所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述第一“反打”导线的结构是第一“反打”导线起始端的连接球落在电连接部的第一电接触点上，所述第一“反打”导线的末端焊接在电连接部的第二电接触点上，且所述第一“反打”导线的弯曲部靠近连接球远离导线末端；所述第二“反打”导线的结构是第二“反打”导线起始端的连接球落在第一“反打”导线的末端，所述第二“反打”导线的末端焊接在LED芯片位置上，且所述第二“反打”导线的弯曲部靠近连接球远离导线末端。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述“反打”导线的末端设置有连接球，所述连接球落在LED芯片电极上。

5.根据权利要求3所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述第二“反打”导线的末端设置有连接球，所述连接球落在LED芯片电极上。

6.根据权利要求3所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述第一“反打”导线的弯曲部之弯曲程度大于第二“反打”导线的弯曲部之弯曲程度。

7.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述支架为陶瓷线路板、MCPCB板、具有散热通道的PCB板。

8.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述支架包括相互绝缘的第一电连接部和第二电连接部，一带反射杯的塑料外壳包裹固定第一电连接部和第二电连接部，同时第一电连接部与第二电连接部从塑料外壳侧面穿出并延伸到支架的底部，从而形成可表面贴装的结构。

9.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述支架包括两个电连接部，所述LED芯片为单极芯片，所述LED芯片安放并电性连接于一电连接部上，通过所述导线实现LED芯片电极与另一电连接部的电性连接。

10.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述支架包括两个电连接部，所述LED芯片为双极芯片，通过所述导线实现LED芯片电极与两个电连接部的电性连接。