[实用新型]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED发光元件，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术

目前被称为第四代照明光源或绿色光源的LED(Light emitting diode)，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域，相比于传统的照明技术，它具有节能、环保、寿命长、体积小、亮度高、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单等特点，从而可作为光源广泛应用于照明领域。

众所周知，在现有的LED封装结构中，一般需要一导线使LED芯片与引线支架形成电学连接，此过程通常称之为打线。如图1所示，在打线工程中，一般利用打线机将导线30带连接球310的一端固定在LED芯片20的电极位置，然后将导30线的另一端拉至引线支架10固定；导线形成一个弯曲部311，该弯曲部311靠近连接球310远离导线30的末端。在后续的制造过程中，由于受应力影响，导线固定在引线支架的另一端容易发生断裂或者脱落，从而导致LED失效。

本实用新型的目的在于提出一种能解决传统打线方法引起的导线容易脱离引线支架的新型LED封装结构。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种可防止导线断裂或脱落的LED封装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种LED封装结构，包括支架，设置在所述支架上的至少一个LED芯片和连接LED芯片电极与支架的导线，覆盖所述LED芯片以及导线的封装胶体，所述支架包括至少两个电连接部，通过所述导线实现LED芯片电极与电连接部的电性连接，其特征在于，所述导线为“反打”导线结构，具体是导线起始端的连接球落在所述电连接部上表面，所述导线的末端焊接在LED芯片电极上，且所述导线的弯曲部靠近连接球远离导线末端。

优选地，所述LED芯片电极通过两条“反打”导线实现与电连接部的电性连接，分别是第一“反打”导线与第二“反打”导线。

优选地，所述第一“反打”导线的结构是第一“反打”导线起始端的连接球落在电连接部的第一电接触点上，所述第一“反打”导线的末端焊接在电连接部的第二电接触点上，且所述第一“反打”导线的弯曲部靠近连接球远离导线末端；所述第二“反打”导线的结构是第二“反打”导线起始端的连接球落在第一“反打”导线的末端，所述第二“反打”导线的末端焊接在LED芯片位置上，且所述第二“反打”导线的弯曲部靠近连接球远离导线末端。

优选地，所述“反打”导线的末端设置有连接球，所述连接球落在LED芯片电极上。

优选地，所述第二“反打”导线的末端设置有连接球，所述连接球落在LED芯片电极上。

优选地，所述第一“反打”导线的弯曲部之弯曲程度大于第二“反打”导线的弯曲部之弯曲程度。

优选地，所述支架为陶瓷线路板、MCPCB板、具有散热通道的PCB板。

优选地，所述支架包括相互绝缘的第一电连接部和第二电连接部，一带反射杯的塑料外壳包裹固定第一电连接部和第二电连接部，同时第一电连接部与第二电连接部从塑料外壳侧面穿出并延伸到支架的底部，从而形成可表面贴装的结构。

优选地，所述支架包括两个电连接部，所述LED芯片为单极芯片，所述LED芯片安放并电性连接于一电连接部上，通过所述导线实现LED芯片电极与另一电连接部的电性连接。

优选地，所述支架包括两个电连接部，所述LED芯片为双极芯片，通过所述导线实现LED芯片电极与两个电连接部的电性连接。与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

1、本实用新型提供的一种LED封装结构，采用“反打”导线，所以加固了导线末端与第二电接触点的连接性；同时，采用第一“反打”导线，其末端键合在第二电接触点并与第二“反打”导线的连接球电性连接，进一步加固了导线与支架的连接性，有利于维持芯片电极与电连接部的电性连接，进一步有效降低第一“反打”导线末端浮起的几率，降低产品失效率，极大地提高了LED器件的可靠性。

2、本实用新型提供的一种LED封装结构，导线具有分别与电连接部相连的弯曲部，可以分担导线所承受的应力，从而避免因应力作用而使导线从电极或电连接部上脱落或断裂而造成LED芯片无法正常工作，提高了LED的可靠性。

附图说明

图1为现有的LED封装结构的截面示意图；

图2为本实用新型的LED封装结构实施例一的截面示意图；

图3为本实用新型的LED封装结构实施例二的截面示意图。

具体实施方式