[实用新型]曝光对位系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械领域，具体涉及一种曝光对位系统。 

背景技术

印制电路板（PCB板）制造工艺中，最关键的工序之一就是将底片图像转移到覆铜箔基材上，这个过程称为PCB曝光。为了导线的连通，PCB板的上下图形必须有准确的位置关系，要求上下底片和PCB板三者间互相对位，即曝光对位。曝光对位的精度、速度决定了PCB板的生产精度和效率。 

现有技术中，主要通过晒架进行PCB的曝光对位。 

现有晒架主要由上、下框组成，上下玻璃分别安装于上下框上，上下玻璃没有移动对位的功能。下框上安装有可移动的膨胀钉，能够夹持PCB板移动对位。在曝光作业时，操作者在电荷耦合元件（CCD）镜头显示下，将上底片、覆铜箔板与下底片的靶标圈、孔、点同心对位后插入下玻璃的膨胀钉上，上框和下框闭合，开启上底片真空，将上底片吸附于上玻璃；打开上框，取出覆铜箔板，再将底片托板放置在下底片上，并用透明胶带将底片托板和下底片连接；点击底片对位，下框上设置的可移动的膨胀定位钉夹持底片托板带动下底片与上底片对位，当上下底片的靶点偏差在要求偏差范围之内时，下玻璃开启真空吸附下底片，完成上底片与下底片的对位。 

由于上下玻璃无法移动，在设备工作中，必须靠上下玻璃的定位销来保证上下底片的对位精度。如果对位精度超差，无法自动修复，必须重新装载底片和对位，对位操作复杂。 

实用新型内容

本实用新型提供一种曝光对位系统，能够简化对位操作。 

本实用新型的技术方案具体是这样实现的： 

一种曝光对位系统，用于印制电路板晒架，该系统包括： 

底片偏差感应模块，用于感应放入所述晒架中的上底片和下底片的对位靶点位置，确定所述上底片、下底片之间的第一位置偏差； 

底片对位模块，用于根据所述第一位置偏差确定底片移动值，根据所述底片移动值，以所述上底片和所述下底片其中之一为基准驱动另一个进行所述上底片、所述下底片的对位； 

锁定模块，用于将对位完成的所述上底片、所述下底片进行位置锁定； 

覆铜箔板偏差感应模块，用于感应放入被位置锁定的所述上底片和所述下底片之间的覆铜箔板的对位靶点位置，确定所述覆铜箔板与所述上底片或所述下底片之间的第二位置偏差； 

覆铜箔板对位模块，用于根据所述第二位置偏差确定覆铜箔板移动值，根据所述覆铜箔板移动值，以所述上底片或所述下底片为基准，驱动所述覆铜箔板进行所述覆铜箔板与所述上底片、所述下底片的对位。 

优选地，所述底片偏差感应模块，包括： 

底片位置感应器，用于感应放入晒架中的上底片和下底片的对位靶点位置； 

底片偏差获取器，用于根据所述上底片和下底片的对位靶点位置，确定所述上底片、下底片之间的第一位置偏差。 

优选地，所述底片对位模块包括： 

底片移动控制器，用于根据所述第一位置偏差确定底片移动值； 

底片驱动器，用于根据所述底片移动值，以所述上底片和所述下底片其中之一为基准驱动另一个进行所述上底片、所述下底片的对位。 

优选地，所述底片移动控制器包括： 

移动值确定单元，用于确定底片在水平X、Y方向上的移动值和转动值； 

优选地，所述底片驱动器包括： 

一个X驱动单元，用于根据所述移动值确定单元确定的，底片在水平X方向上的移动值；驱动底片在水平X方向上移动； 

两个Y驱动单元，用于根据所述移动值确定单元确定的，底片在水平Y方向上的移动值；驱动底片在水平Y方向上移动；根据转动值，即两个Y驱动单元在水平Y方向上的移动值之差，驱动底片在水平方向上转动。 

优选地，所述覆铜箔板偏差感应模块，包括： 

覆铜箔板位置感应器，用于感应放入被位置锁定的所述上底片和所述下底片之间的所述覆铜箔板的对位靶点位置； 

覆铜箔板偏差获取器，用于根据所述覆铜箔板的对位靶点位置，确定所述覆铜箔板与所述上底片或所述下底片之间的第二位置偏差。 

优选地，所述覆铜箔板对位模块包括： 

覆铜箔板移动控制器，用于根据所述第二位置偏差确定覆铜箔板移动值； 

覆铜箔板驱动器，用于根据所述覆铜箔板移动值，以所述上底片或所述下底片为基准，驱动所述覆铜箔板进行所述覆铜箔板与所述上底片、所述下底片的对位。 

优选地，所述覆铜箔板移动控制器包括：