[实用新型]晶圆检测装置和晶圆定位装置有效

专利信息
申请号: 201220370224.8 申请日: 2012-07-27
公开(公告)号: CN202770777U 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 张学良;高海林 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 检测 装置 定位
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种晶圆检测装置和晶圆定位装置。

背景技术

目前半导体业界12英寸晶圆在出货前需要进行目检。晶圆之所以需要在CP(Chin Probe探针测试)测试完之后接受目检是为了寻找出一些在显微镜下可见的缺陷(defect),但是这些defect不伤害整个产品的CP,所以CP不能测试出这类defect。导体业界12英寸晶圆出货目检区域被分为9个点(site),对于CP测试之后的晶圆来说,每个site目检方块(dice)的数量是根据晶圆总的方块及AQL(Accept Quality Level可接受质量水平)=0.65的标准进行定义的,且只目检CP合格的方块(good dice),所以最终每个site目检方块是随机分布在整片晶圆上。

由于目前业界内的显微镜只能读取Klarf格式的文件,但CP测试生成的文件是Sinf3D的格式,不能直接读取;操作人员在设定制程(recipe)的时候,不能精准定位目检方块的位置,从而因设定目检方块有偏移,易造成漏defect。其次由于CP测试之后每片晶圆的测试结果不一样,导致每片晶圆上每个site目检方块的位置也不一样。实际操作过程中,操作人员得手动找晶圆上的方块与CP图谱一一对应,在设定一批晶圆制程的时候需要针对每一片目检晶圆进行设定。这样的操作模式既浪费机台使用率,也减低了工作效率。

因此,为了控制整个产品的良率,如何提高晶圆目检和晶圆定位的精确性是本领域亟需改进和提高的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提出一种晶圆检测装置和晶圆定位装置,其目的在于:找出晶圆上三个方块之间的相对位置,进行晶圆物理图谱和晶圆CP图谱的快速对准,进而缩短人工手动对准的时间,提高晶圆目检和晶圆定位的效率。

为了实现上述目的,本实用新型提出晶圆检测装置,其主要部件包括:

一检测台;

一移动平台,平放在所述检测台上表面;

一目检显微镜,位于所述移动平台的上方;

两个传感器,分别固定在所述检测台相邻的两侧表面;

一中央控制单元,与所述两个传感器相连。

进一步地,所述移动平台还包括:连接移动平台并控制移动平台横向和纵向平行移动的手动拉杆。

进一步地,所述移动平台通过卡槽固定在所述检测台的上表面。

进一步地,所述目检显微镜还包括连接目检显微镜并控制目检显微镜上下和左右移动的活动部件。

进一步地,所述两个传感器通过两把磁尺安装在检测台相邻的两侧表面。

进一步地,每把磁尺长度大于等于其所在的检测台侧表面的长边长度的一半。

进一步地,两把磁尺通过螺丝安装固定在所述检测台的相邻两侧表面上。

进一步地,每个传感器通过螺丝固定安装在对应的磁尺上。

进一步地,所述中央控制单元通过一个数据读取器与两个传感器相连。

进一步地,所述数据读取器与两个传感器通过电缆相连。

进一步地,所述中央控制单元还包括用于将已有晶圆CP图谱的数据格式转化为所述目测显微镜直接读取的数据格式的格式转化模块。

进一步地,所述中央控制单元还包括用于存储已有晶圆CP图谱的存储模块以及用于根据数据读取器的数据将晶圆上的对准方块实际位置与所述对准方块在已有晶圆物理图谱中的位置进行对准的对准模块。

本实用新型提供一种晶圆定位装置,其主要部件包括:

一机台;

一移动平台,平放在所述机台上表面;

一目检显微镜,位于所述移动平台的上方;

两个传感器,分别固定在所述机台相邻的两侧表面;

一中央控制单元,与所述传感器相连。

进一步地,所述移动平台还包括:连接移动平台并控制移动平台横向和纵向平行移动的手动拉杆。

进一步地,所述移动平台通过卡槽固定在所述机台的上表面。

进一步地,所述目检显微镜还包括连接目检显微镜并控制目检显微镜上下和左右移动的活动部件。

进一步地,所述两个传感器通过两把磁尺安装在机台相邻的两侧表面。

进一步地,每把磁尺长度大于等于其所在的机台侧表面的长边长度的一半。

进一步地,两把磁尺通过螺丝安装固定在所述机台的相邻两侧表面上。

进一步地,每个传感器通过螺丝固定安装在对应的磁尺上。

进一步地,所述中央控制单元通过一数据读取器与两个传感器相连。

进一步地,所述数据读取器通过电缆与两个传感器相连。

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