[实用新型]一种基板输送装置及显影机有效
申请号: | 201220370792.8 | 申请日: | 2012-07-27 |
公开(公告)号: | CN202712144U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 汪栋;吴洪江;魏崇喜 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;G03F7/30 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 输送 装置 显影 | ||
1.一种基板输送装置,应用于显影装置中,包括:输送带及驱动装置,所述驱动装置驱动输送带运送基板,其特征在于,所述输送带包括:用于输送所述基板的第一输送部;与所述第一输送部的一端连接第二输送部;所述输送装置还包括:角度控制装置,
所述角度控制装置与所述第一输送部及所述第二输送部连接,所述角度控制装置使所述第一输送部与水平面在第一设定方向上成设定角度;并且
所述角度控制装置使所述第二输送部与水平面在第二设定方向上成所述设定角度,所述第一设定方向与所述第二设定方向反向。
2.如权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,所示第一块输送部的前端设有一过渡部,所述第二块输送部的末端也设有一过渡部。
3.如权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,所述输送带还包括:第三输送部,设置在所述第一输送部及所述第二输送部之间,通过调节所述第三输送部的倾斜角度,使所述基板由所述第一输送部传输到所述第二输送部。
4.如权利要求3所述的基板输送装置,其特征在于,所述第三输送部与所述角度控制装置相连接。
5.如权利要求4所述的基板输送装置,其特征在于,所述第三输送部上设有位置传感器,当所述位置传感器检测到所述基板到达所述第三输送部上时,由所述角度控制装置调节所述第三输送部的倾斜角度与所述第一输送部的倾斜角度相匹配,并当所述基板过渡到所述第三输送部上时,进一步调节所述第三输送部的倾斜角度与所述第二输送部的倾斜角度相匹配。
6.如权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,所述设定角度的大小为0°~10°。
7.如权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,所述第一设定方向为与所述基板传输的方向垂直的方向。
8.如权利要求5所述的基板输送装置,其特征在于,所述第三传送部上设有提供向上倾斜或向下倾斜的连接部件。
9.如权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,所述驱动装置具体为自由电动机、气缸及步进电动机中的一个或组合。
10.一种显影机,其特征在于,包括:如权利要求1~8任一所述的基板输送装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造