[实用新型]一种小型化SMD石英晶体谐振器用承载带有效

专利信息
申请号: 201220372874.6 申请日: 2012-07-30
公开(公告)号: CN202728890U 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 赵文杰 申请(专利权)人: 江苏泰氟隆科技有限公司
主分类号: B65D73/02 分类号: B65D73/02
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 李增发
地址: 225327 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 小型化 smd 石英 晶体 谐振 器用 承载
【权利要求书】:

1.一种小型化SMD石英晶体谐振器用承载带,包括由抗静电或导电塑料片材制成的长条状带体,其特征是:所述带体上设有若干经模压成型的敞口式凹形口袋,若干凹形口袋的大小相同并沿带体的长度方向横向均布,所述凹形口袋的底部设有一个通孔;所述带体的一边设有若干连续排列的边孔,所述若干边孔大小相等并沿带体的长度方向横向均布。

2.根据权利要求1所述的小型化SMD石英晶体谐振器用承载带,其特征是:所述凹形口袋的底面设为长方形结构,凹形口袋底部的四角均设为直角。

3.根据权利要求1所述的小型化SMD石英晶体谐振器用承载带,其特征是:所述承载带带体的宽度为8毫米或12毫米。

4.根据权利要求1所述的小型化SMD石英晶体谐振器用承载带,其特征是:所述承载带带体上凹形口袋的深度小于1毫米。

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