[实用新型]一种小型化SMD石英晶体谐振器用承载带

说明书

技术领域

本实用新型涉及包装输送电子元器件的承载带，尤其是一种用于小型化SMD石英晶体谐振器的承载带。

背景技术

电子元器件自动化装配用承载带是一种用于包装输送电子元器件的载体，通常由抗静电或导电塑料片材制成，承载带上设置有容纳电子元器件的口袋，例如包装IC、SMT半导体、小型化SMD石英晶体谐振器等片式元器件。现有的承载带一般是通过专用承载带成型机和承载带成型模具加工制成。目前，承载带成型模具通常是凹模结构，加工时塑料片材经加热后变软，经过成型模具时，模具口袋部分经气压装置将软化后的塑料片材吸附到凹模上，形成容纳电子元器件的口袋。

上述这种经凹模成型的承载带口袋都是内腔有倒角的小型腔体，当凹模成型的口袋深度小于1毫米时，成型后的口袋内腔底部形成的R角容易卡住微小型电子元器件，从而影响自动装配线的吸嘴取件。

实用新型内容

针对以上现有承载带的不足，本实用新型的目的是提供一种可以包装输送微小型电子元器件的承载带，该承载带通过凸模成型模具加工而成，承载带精度高，口袋内腔底部都呈直角结构，不会卡住微小型电子元器件，也不会影响自动装配线的吸嘴取件。

本实用新型的目的是通过采用以下技术方案来实现的：

小型化SMD石英晶体谐振器用承载带，包括由抗静电或导电塑料片材制成的长条状带体，所述带体上设有若干经模压成型的敞口式凹形口袋，若干凹形口袋的大小相同并沿带体的长度方向横向均布，所述凹形口袋的底部设有一个通孔；所述带体的一边设有若干连续排列的边孔，所述若干边孔大小相等并沿带体的长度方向横向均布，所述边孔是供SMT自动化生产线取件用的输送孔。

作为本实用新型的优选技术方案，所述凹形口袋的底面设为长方形结构，凹形口袋底部的四角均设为直角。

作为本实用新型的优选技术方案，所述承载带带体的宽度为8毫米或12毫米。

作为本实用新型的优选技术方案，所述承载带带体上凹形口袋的深度小于1毫米。

本实用新型的有益效果是：相对于现有技术，本实用新型承载带通过凸模成型模具制成的凹形口袋底部四角均为直角结构，使承载带口袋底部不会因深度小于1毫米而产生R角，也不会因口袋内腔的R角减小口袋的体积，从而不会卡住微小型电子元器件，不会影响自动装配线的吸嘴取件。本实用新型特别适合作为小型化SMD石英晶体谐振器的承载带，使用方便、性能稳定，工作效率较高。

附图说明

下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明：

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，小型化SMD石英晶体谐振器用承载带，包括由抗静电或导电塑料片材制成的长条状带体1，所述带体1上设有若干经模压成型的敞口式凹形口袋2，若干凹形口袋2的大小相同并沿带体1的长度方向横向均布，凹形口袋2的底部设有一个通孔3；所述带体1的一边设有若干连续排列的边孔4，若干边孔4大小相等并沿带体1的长度方向横向均布。

本实施例中，所述凹形口袋2的底面设为长方形结构，凹形口袋2底部的四角均设为直角，承载带带体1的宽度为8毫米，带体1上凹形口袋2的深度小于1毫米。

作为另一种实施方式，所述承载带带体1的长度方向上设有一排凹形口袋及输送用边孔，承载带带体1的宽度为8毫米或12毫米，带体1上凹形口袋2的深度小于1毫米。