[实用新型]基于基板封装的绝压传感器封装结构

权利要求书

1.一种基于基板封装的绝压传感器封装结构，其特征在于包括：

刚性支撑体；

印刷电路基板，置于该刚性支撑体上；

刚性基板，置于该印刷电路基板上；

压力敏感芯片，通过粘接剂粘接到该刚性基板上；

内引线，连接该刚性基板和该压力敏感芯片；以及

胶，包覆该压力敏感芯片及该内引线。

2.如权利要求1所述的基于基板封装的绝压传感器封装结构，其特征在于，该印刷电路基板表面具有一芯片区域，该刚性基板置于该芯片区域上。

3.如权利要求1所述的基于基板封装的绝压传感器封装结构，其特征在于，该印刷电路基板的两个表面分别铺设有导热层，两导热层之间通过贯穿该印刷电路基板的过孔连接。

4.如权利要求1所述的基于基板封装的绝压传感器封装结构，其特征在于，还包括一刚性围边，置于该刚性基板上并环绕该压力敏感芯片及该内引线，其中该胶是填充于该刚性围边所环绕的空间内。

5.如权利要求1所述的基于基板封装的绝压传感器封装结构，其特征在于，在该刚性基板的正面和反面粘接制作微带线，该内引线的一端焊接在该刚性基板正面的微带线上，在刚性基板的四角上制作焊盘，以焊接在该印刷电路基板上。

6.如权利要求4所述的基于基板封装的绝压传感器封装结构，其特征在于，该胶的顶面为平面或凹面。

7.如权利要求1所述的基于基板封装的绝压传感器封装结构，其特征在于，该刚性基板为圆形、方形或椭圆形。