[实用新型]基于基板封装的绝压传感器封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种绝压传感器封装结构，尤其是涉及一种基于基板封装的绝压传感器封装结构。

背景技术

图1A、1B示出现有绝压传感器的封装示意图，其中图1A是剖视图，图1B是俯视图。绝压传感器10包括印刷电路基板11、压力敏感芯片12、内引线13、粘接剂14和胶15。压力敏感芯片12由粘接剂14粘接到印刷电路基板11上。内引线13的一端连接到压力敏感芯片12上，另一端连接到印刷电路基板11的焊盘上。在印刷电路基板11及压力敏感芯片12之上再涂覆胶15就构成封装结构的主体。

印刷电路基板11具有三种功能，一是作为压力敏感芯片12的承载体，二是提供为测量电信号和电激励内外传输的连接途径，三是为压力敏感芯片12感受压力提供刚性支撑。粘接剂14主要把压力敏感芯片12和印刷电路基板11粘接固定起来。内引线13是传输信号的作用。胶15具有两种功能，一是用于压力传递，二是用于保护压力敏感芯片12。

这种封装方式的封装成本较低，但也存在以下明显的缺陷。

首先，这种封装会导致压力敏感芯片封装后总精度降低，不能应用于高精度的产品中。这是由于采用印刷电路基板11作为支撑存在以下缺陷。一是印刷电路板材的杨氏模量小，当气体压力传递到印刷电路基板上时基板发生变形，这个发生形变的力量通过粘接剂吸收后传递到压力敏感芯片上使芯片输出特性降低；二是范性形变，当施加气体压力移除时印刷电路基板不能恢复到原来状态仍有残余形变，这个仍有残余形变的力会使芯片输出特性降低；三是导热性能差，印刷电路基板的导热系数小，当压力敏感芯片受热后不能很快的将热量带走导致芯片的温度升高使芯片输出特性降低。

其次，由于在压力敏感芯片表面滴胶，芯片和基板组成的是一个自由空间，由于胶受到重力的影响和自身的流淌性会使胶向四周扩散，根据扩散速度的快慢使涂覆厚度产生差异很大导致压力敏感芯片封装后的一致性差不利于批量生产。

实用新型内容

本实用新型一个目的是提供一种绝压传感器的封装结构，以提高压力敏感芯片的总精度。

本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是一种基于基板封装的绝压传感器封装结构，包括刚性支撑体、印刷电路基板、刚性基板、压力敏感芯片、内引线以及胶。印刷电路基板置于该刚性支撑体上，刚性基板置于该印刷电路基板上。压力敏感芯片通过粘接剂粘接到该刚性基板上。内引线连接该刚性基板和该压力敏感芯片。上述的胶包覆该压力敏感芯片及该内引线。

在本实用新型的一实施例中，该印刷电路基板表面具有一芯片区域，该刚性基板置于该芯片区域上。

在本实用新型的一实施例中，该印刷电路基板的两个表面分别铺设有导热层，两导热层之间通过贯穿该印刷电路基板的过孔连接。

在本实用新型的一实施例中，封装结构还包括一刚性围边，置于该刚性基板上并环绕该压力敏感芯片及该内引线，其中该胶是填充于该刚性围边所环绕的空间内。

在本实用新型的一实施例中，在该刚性基板的正面和反面粘接制作微带线，该内引线的一端焊接在该刚性基板正面的微带线上，在刚性基板的四角上制作焊盘，以焊接在该印刷电路基板上。

在本实用新型的一实施例中，该胶的顶面为平面或凹面。

在本实用新型的一实施例中，该刚性基板为圆形、方形或椭圆形。

本实用新型的绝压传感器的封装结构相比背景技术的传统封装结构，通过刚性支撑体和刚性基板提高了封装结构抵抗变形的能力，降低了对压力敏感芯片造成的挤压以及由此引起的输出特性降低，从而提高了芯片精度。

附图说明

为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明，其中：

图1A示出现有绝压传感器的封装结构的剖视图。

图1B示出现有绝压传感器的封装结构的俯视图。

图2A示出本发明一实施例的绝压传感器的封装结构的剖视图。

图2B示出本发明一实施例的绝压传感器的封装结构的俯视图。

具体实施方式

图2A、2B示出本发明一实施例的绝压传感器的封装结构，其中图2A为剖视图，图2B为俯视图。参照图2A、2B所示，本实施例的绝压传感器的封装结构20包括刚性支撑体21、印刷电路基板22、刚性基板23、刚性围边24、粘接剂25、压力敏感芯片26、内引线27以及胶28。刚性支撑体21、印刷基板22、和刚性基板23组成封装结构主体，而刚性围边24和刚性基板23组成用于放置压力敏感芯片26和承受气体压力的腔体。