[实用新型]一种PECVD射频电极接头有效
申请号: | 201220384012.5 | 申请日: | 2012-08-03 |
公开(公告)号: | CN202786425U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 吕勇;刘俊峰;陈健健;魏雪林;李先林;孟龙 | 申请(专利权)人: | 海南汉能光伏有限公司 |
主分类号: | C23C16/505 | 分类号: | C23C16/505 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 570125 海南省海口*** | 国省代码: | 海南;66 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pecvd 射频 电极 接头 | ||
技术领域
本实用新型涉及电极接头技术领域,特别涉及一种PECVD射频电极接头。
背景技术
在半导体工业制造中,生产芯片、处理器等半导体器件、薄膜太阳能电池、液晶等平板显示器过程中,都要用到射频电源。射频电源是产生等离子体的配套电源,主要由射频功率源和阻抗匹配器组成,广泛应用于溅射镀膜,PECVD(化学气相沉积),反应离子刻蚀等设备中。
化学气相沉积(PECVD)制备Si基薄膜太阳电池过程中采用射频电源提供高频电信号产生等离子体,反应后生成非晶硅薄膜。射频电源经匹配器后与设备通过接头连接,射频电极接头必须有良好接触,以减少功率反射,同时电极接头外套筒须接地。
常用电极接头连接方式如图1和图2所示,1为压杆,2为压块,3为接地金属套,4为金属连接杆,5为绝缘层,其中压杆1和接地金属套3由一种金属材料制成,压块2和金属连接杆4由另一种金属材料制成,绝缘层5由绝缘材料制成。目前设备中采用的是以压杆1挤压压块2,从而达到电极接头(插口和接口接地端)接地良好的目的。上述方式接头在实际应用过程中常有连接不好(压杆磨损或压块变形)以至射频电极无法正常工作,影响到产品质量及产能;同时由于接头接连操作步骤多还影响到生产效率提高。
因此,如何提供一种PECVD射频电极接头,能够提高射频电极接地连接稳定性,成为本领域技术人员亟待解决的重要技术问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种PECVD射频电极接头,能够提高射频电极接地连接稳定性。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种PECVD射频电极接头,包括:
电极接口,所述电极接口包括具有插槽结构的电极接口本体,所述电极接口本体的内壁嵌设有定位滚珠,所述电极接口本体的外壁上套设有电极接口滑动座,所述电极接口滑动座上开设有用于同所述定位滚珠配合的第一凹槽,且所述电极接口滑动座的一侧通过弹簧连接于所述电极接口本体,所述弹簧能够提供沿轴向远离所述插槽的槽底方向的回复力;
电极插口,包括具有用于同所述插槽结构配合的插头结构的电极插口本体,所述电极插口本体还具有用于同所述电极接口滑动座与所述弹簧相对一侧相抵的底座结构,且所述插头结构的外壁上开设有用于同所述定位滚珠配合的第二凹槽。
优选的,所述第一凹槽和所述第二凹槽均为半球形凹槽。
优选的,所述半球形凹槽的边缘部分倒有圆角。
优选的,所述定位滚珠具体为金属滚珠。
优选的,所述定位滚珠具体为定位钢珠。
优选的,所述电极接口本体上设置有用于防止所述电极接口滑动座脱离的卡簧。
优选的,所述电极接口本体的所述插槽结构内和所述电极插口本体的所述插头结构上分别设置有用于传递高频电信号的电极接口连接部和电极插口连接槽。
优选的,所述电极插口连接槽内设置有弹性件。
优选的,所述弹性件具体为三片金属弹片。
优选的,所述插槽结构的内壁和所述插头结构的外壁上的相应部分分别具有相互配合的锥形面。
从上述的技术方案可以看出,本实用新型提供的PECVD射频电极接头,通过在电极接口内壁嵌设有定位滚珠,在使用时只需要移动电极接口滑动座,待电极插口的接头结构插入到电极接口的插槽结构中,利用弹簧的回复力,促使电极接口滑动座往回滑动直至被电极插口的底座结构抵住,同时压迫定 位滚珠进入到电极插口外壁上的第二凹槽中并与之夹紧,从而实现对电极接口和电极插口的定位,完成PECVD射频电极接头的连接;该装置在固定电极接头的同时保证电极接口与电极插口金属外套管有良好接触,能够提高射频电极接地连接稳定性及Si基薄膜太阳电池生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中常用的电极接头的正视简图;
图2为图1的侧视简图;
图3为本实用新型实施例提供的PECVD射频电极接头的爆炸结构示意图。
其中,图1和图2中,1为压杆,2为压块,3为接地金属套,4为金属连接杆,5为绝缘层;
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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