[实用新型]一种旋扣式电子芯片检测治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子检测设备技术领域，尤其是指一种旋扣式电子芯片检测治具。

背景技术

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，电子芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，电子芯片又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package。目前各种电子芯片广泛应运电子领域的各行业：电脑、手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等。

电子芯片通常在出厂质检、回收品检查、使用性能检测等情况选都需对电子芯片进行检测，通常情况下，检测治具包括设置检测电路的治具底板，治具底板上固定检测底座，治具底板上设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针；检测时，将电子芯片放置在检测底座，检测探针对应接触到相应电子芯片的检测点，一般情况下，电子芯片的上端简单的压块压住芯片或有时候将芯片焊接在检测底座上，让芯片贴紧检测探针进行检测，然而电子芯片在检测底座上容易错位，在电子芯片上端的受力不足容易造成某些部分不能与检测探针接触，导致检测结果不准确，另外焊接固定的方式工艺复杂，容易导致电子芯片及检测底座的损坏。

实用新型内容

本实用新型在于针对目前电子芯片检测治具存在的不足，而提供一种解决以上问题的旋扣式电子芯片检测治具。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种旋扣式电子芯片检测治具，包括设置检测电路的治具底板，所述治具底板上设置检测电子芯片的芯片容置腔，芯片容置腔内设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针，芯片容置腔上方设置旋扣压板，旋扣压板、治具底板间设置能将两者分拆或固定的旋扣装置，旋扣压板上设置旋压装置，旋压装置的底端连接压向电子芯片的芯片压块。

较佳的，所述旋扣装置包括设置在治具底板上围绕芯片容置腔设置两件或两件以上的旋挂柱，旋挂柱的顶端设置大头的挂扣，旋扣压板上设置与旋挂柱配合的旋扣孔，所述旋扣孔包括大于挂扣的贯通设置的穿入孔，并设置与穿入孔相接、上端较挂扣尺寸稍大下底端较旋挂柱柱体尺寸稍大的锁扣孔。

较佳的，所述治具底板上设置的固定安装座，旋扣装置设置在固定安装座与旋扣压板间，芯片容置腔设置在固定安装座上。

较佳的，所述治具底板设置固定检测探针的针盘。

较佳的，所述旋压装置包括一设置旋钮的螺柱，螺柱穿设过旋扣压板上设置的与螺柱配合的螺孔，螺柱的底端连接芯片压块。

较佳的，所述螺柱的底端设置推力轴承连接芯片压块。

较佳的，所述芯片压块上设置穿设在旋扣压板上的行程导柱。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的旋扣式电子芯片检测治具，包括设置检测电路的治具底板，所述治具底板上设置检测电子芯片的芯片容置腔，芯片容置腔内设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针，芯片容置腔上方设置旋扣压板，旋扣压板、治具底板间设置能将两者分拆或固定的旋扣装置，旋扣压板上设置旋压装置，旋压装置的底端连接压向电子芯片的芯片压块；检测治具使用时，将电子芯片放置在芯片容置腔内，芯片容置腔对电子芯片起到管位的作用，不会导致错位现象的产生；将旋扣压板通过旋扣装置旋转扣设在治具底板上，然后旋动旋压装置将芯片压块平整的压向电子芯片，电子芯片上端均匀受力，电子芯片检测部分与检测探针充分接触，检测结果准确可靠，本检测治具还具有操作简单，使用方便，使用寿命长的优点。

附图说明：

图1、本实用新型的结构示意图

图2、本实用新型的剖面结构示意图

图3、本实用新型的分解结构示意图

图4、本实用新型旋挂柱在旋扣孔内旋扣状态下的剖面示意图

具体实施方式：

下面结合附图1-4对本实用新型做进一步的阐述：

一种旋扣式电子芯片检测治具，包括设置检测电路的治具底板1，所述治具底板1上设置检测电子芯片的芯片容置腔11，芯片容置腔11内设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针2，芯片容置腔11上方设置旋扣压板3，旋扣压板3、治具底板1间设置能将两者分拆或固定的旋扣装置4，旋扣压板3上设置旋压装置5，旋压装置5的底端连接压向电子芯片的芯片压块6。