[实用新型]电子装置有效
申请号: | 201220391472.0 | 申请日: | 2012-08-08 |
公开(公告)号: | CN202799525U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 蔡再枝;薛英杰;林诗雅 | 申请(专利权)人: | 矽统科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;田景宜 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,其具有一基座,其特征在于,该电子装置包括:
一电路板;
至少一电子元件,装设于该电路板上;及
至少一散热件,包括:
一贴附壁,贴附于该电子元件,且该贴附壁具有相对的二端部;及
至少一侧壁,连接至该贴附壁的这些端部,该侧壁及该贴附壁形成具有一入风开口及一出风开口的一管状件,该入风开口朝向该基座,且该出风开口相对于该入风开口。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该散热件的厚度等于或小于10mm。
3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,由这些侧壁及该贴附壁所形成的该管状件为矩形管、梯形管或弦形管。
4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该散热件包括多侧壁,接近于该贴附壁的各该侧壁分别具有一贯通孔。
5.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,远离该贴附壁的该侧壁的一部分具有多个贯通孔。
6.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该电子装置还包括一外壳,覆盖于该电路板、该电子元件及该散热件,该外壳具有一入风孔及一出风孔,该入风孔接近于该基座,且该出风孔远离于该基座。
7.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该电子装置还包括一外壳,覆盖于该电路板、该电子元件及该散热件,该外壳具有一入风孔及一出风孔,该入风孔接近于该入风开口,该出风孔接近于该出风开口,该入风孔比该入风开口更接近于该基座,且该出风孔比该出风开口更远离于该基座。
8.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,该外壳更具有多个导流表面,这些导流表面中的其中一导流表面位于该入风孔及该入风开口之间,另一导流表面位于该出风孔及该出风开口之间,这些导流表面配置成使该外壳的外部与该管状件的内部连通。
9.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该电子装置还包括一外 壳,该外壳具有多个偏斜板,这些偏斜板装设于该入风开口及该基座之间,这些偏斜板配置成一锥形,该锥形的窄端接近该入风开口,该锥形的宽端则远离该入风开口。
10.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该散热件还包括一分隔壁,该分隔壁位于该贴附壁以及远离该贴附壁的该侧壁的一部分之间。
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