[实用新型]电子装置

说明书

技术领域

本实用新型关于一种电子装置，尤其是一种具有散热件的电子装置。

背景技术

近年来，电子装置变得愈来愈薄，且电子装置的计算速度亦变得愈来愈迅速。因此，当使用电子装置时，电子装置中电子元件的温度会急剧上升。通常而言，会需要设置一散热件，以移除所产生的热量，并降低电子元件的温度。

请参照图1，绘示传统电子装置11的立体图。散热件112装设于电子装置11中的电路板111上，以将电路板111的热量逸散至环境中。一般而言，人们常会认为散热鳍片能够增加散热面积，而因此能增进散热效率。因此，传统的散热件112采用数个散热鳍片112a。

发明内容

有鉴于上述问题，本实用新型提供一种电子装置，通过另一种散热件逸散热量。

根据本实用新型的实施例，电子装置包括一电路板、至少一电子元件及至少一散热件。电子元件装设于电路板上。散热件包括一贴附壁及至少一侧壁。贴附壁贴附于电子元件，且具有相对的二端部。至少一侧壁连接至贴附壁的端部。侧壁及贴附壁形成具有一入风开口及一出风开口的一管状件。入风开口朝向基座，出风开口相对于入风开口。

该散热件的该厚度等于或小于10mm。

由该些侧壁及该贴附壁所形成的该管状件为矩形管、梯形管或弦形管（chord）。

该散热件包括多侧壁，接近于该贴附壁的各该侧壁分别具有一贯通孔。

远离该贴附壁的该侧壁的一部分具有多贯通孔。

该电子装置还包括一外壳，覆盖于该电路板、该电子元件及该散热件，该外壳具有一入风孔及一出风孔，该入风孔接近于该基座，且该出风孔远离于该基座。

该电子装置还包括一外壳，覆盖于该电路板、该电子元件及该散热件，该外壳具有一入风孔及一出风孔，该入风孔接近于该入风开口，该出风孔接近于该出风开口，该入风孔比该入风开口更接近于该基座，且该出风孔比该出风开口更远离于该基座。

该外壳更具有多导流表面，该些导流表面中的其中一导流表面位于该入风孔及该入风开口之间，另一导流表面位于该出风孔及该出风开口之间，该些导流表面配置成使该外壳的外部与该管状件的内部连通。

该电子装置还包括一外壳，该外壳具有多偏斜板，该些偏斜板装设于该入风开口及该基座之间，该些偏斜板配置成一锥形，该锥形的窄端接近该入风开口，该锥形的宽端则远离该入风开口。

该散热件还包括一分隔壁，该分隔壁位于该贴附壁以及远离该贴附壁的该侧壁的一部分之间。

以上的关于本实用新型内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本实用新型的精神与原理，并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1绘示传统电子装置的立体图。

图2A绘示根据本实用新型的一实施例的电子装置的立体图。

图2B绘示图2A中电路板、电子元件及散热件的爆炸图。

图3绘示图2A中沿3－3线剖面的电子装置的剖视图。

图4A绘示图2A中沿4A－4A线剖面的电子装置的剖视图。

图4B绘示根据本实用新型的另一实施例的电子装置的剖面图。

图4C绘示根据本实用新型的另一实施例的电子装置的剖面图。

图4D绘示根据本实用新型的另一实施例的电子装置的剖面图。

图5A绘示根据本实用新型的另一实施例的电路板、电子元件及散热件的结合的爆炸图。

图5B绘示根据本实用新型的另一实施例的电路板、电子元件及散热件的结合的爆炸图。

图5C绘示根据本实用新型的另一实施例的电路板、电子元件及散热件的结合的爆炸图。

图5D绘示根据本实用新型的另一实施例的电路板、电子元件及散热件的结合的爆炸图。

图6A绘示根据本实用新型的另一实施例的电子装置的立体图。

图6B绘示图6A中电子装置的后视图。

图7A绘示根据本实用新型的另一实施例的电子装置的立体图。

图7B绘示图7A中沿7B－7B线剖面的电子装置的剖视图。

其中，附图标记：

11电子装置

111电路板    112散热件    112a散热鳍片

20、20b、20c、20d、20’、20”电子装置

201基座      21电路板     22电子元件

23、23b、23c、23d、23e、23f、23g、23h散热件