[实用新型]一种银浆激光蚀刻机

权利要求书

1.一种银浆激光蚀刻机，包括光学平台、二维移动机构、真空吸附平台、两个CCD相机、吸尘机构、激光器、光学振镜和聚焦透镜。

所述光学平台，用于提供水平工作台面；

所述二维移动机构，位于光学平台上，用于调整待蚀刻银浆膜在X轴和Y轴方向的位置，使得待蚀刻银浆膜的印刷标记位于CCD相机的视场范围内；

所述真空吸附平台，位于水平二维移动机构上，用于通过抽真空将待蚀刻银浆膜紧紧吸附在其上表面；

所述两个CCD相机，位于真空吸附平台上方，同时位于聚焦透镜下方且在聚焦透镜的聚焦光辐射区间外，用于测量各自视场内的银浆膜印刷标记位置信息，且印刷标记位对应的原点与光学透镜的原点重合，依据印刷标记位置计算各印刷标记相对于光学透镜的原点的位移量和旋转量，根据印刷标记的位移量和旋转量调整所述光学振镜的镜片旋转角度以及下一工作单元的移动坐标。

所述吸尘机构，位于真空吸附平台上方且位于CCD定位机构下方,用于吸走蚀刻时银浆气化的粉尘。

所述激光器、光学振镜和聚焦透镜，位于真空吸附平台上方,激光器发出的激光同轴平行入射光学振镜，光学振镜以被调整的镜片旋转角度将入射的平行光反射到聚焦透镜上，聚焦透镜对其聚焦以实现激光蚀刻。

2.根据权利要求1所述的银浆激光蚀刻机，其特征在于，所述银浆激光蚀刻机还包括可二维调节CCD位置的双CCD自动定位机构，

3.根据权利要求2所述的银浆激光蚀刻机，其特征在于，所述CCD移动机构包括直线导轨、两滑块、两过渡块、两滚轮滑块、两根滚轮直线导轨和两精密位移台；直线导轨上镶嵌两滑块，两滑块分别通过一过渡块连接一滚动滑块，两滚动滑块上分别镶嵌一滚轮直线导轨，滚轮直线导轨上分别设有一精密位移台，两精密位移台分别连接一CCD相机。

4.根据权利要求1所述的银浆激光蚀刻机，其特征在于，所述银浆激光蚀刻机还包括垂直升降机构，位于光学平台上，包括升降平台、传动单元、同步电机、滑台和调平组件，所述升降平台上设有传动单元，传动单元的一端连接同步电机，另一端连接滑台，所述滑台连接调平组件，调平组件连接激光器、光学振镜和聚焦透镜。

5.根据权利要求1所述的银浆激光蚀刻机，其特征在于，所述银浆激光蚀刻机还包括吸尘机构，位于真空吸附平台上方，用于吸走蚀刻银浆膜时产生的粉尘。

6.根据权利要求5所述的银浆激光蚀刻机，其特征在于，所述吸尘机构包括吸尘罩、滚轮导轨、气动伸缩组件、钣金方管、离子发生器和风棒；所述滚轮导轨的一端连接吸尘罩和气动伸缩组件；滚轮导轨的另一端和气动伸缩组件一起紧锁于钣金方管内；吸尘罩前方安装所述离子发生器，离子发生器与风棒通过管道连接，吸尘罩的吸风口通过气管连接外部涡旋风机。

7.根据权利要求2至6任意一项权利要求所述的银浆激光蚀刻机，其特征在于，所述银浆激光蚀刻机还包括一支撑架，位于光学平台上。

8.根据权利要求7所述的银浆激光蚀刻机，其特征在于，所述支撑架为龙门支架。

9.根据权利要求2至6任意一项权利要求所述的银浆激光蚀刻机，其特征在于，所述吸附平台由上、中、下层通过气密性连接构成，上层上开有若干个通孔；中层上开有与上层通孔一一对应的若干个通孔；下层的内部有一空腔，所述上、中层的通孔均正对所述空腔；空腔壁连通外部抽气管道。

10.根据权利要求2至6任意一项权利要求所述的银浆激光蚀刻机，其特征在于，所述激光器采用1064红外激光器。