[实用新型]一种银浆激光蚀刻机

说明书

技术领域

本实用新型属于激光加工触摸屏制造领域，具体涉及一种银浆激光蚀刻机，用于在导电膜、导电玻璃上的银浆线路上蚀刻各种精细的图形和尺寸。

背景技术

触摸屏制造工艺要求银浆的激光蚀刻必须适应银浆丝印造成的位置误差。在银浆的丝印过程中，由于网版的变形不可避免的会造成印刷图形的畸变，而且大多数畸变都是不规则的，因此在蚀刻过程中，必须逐一读取每单片的印刷标记的位置信息。

目前采用最多的技术都是通过单CCD采集印刷标记的位置信息，为了要每单片精准蚀刻，就必须对每单片的两个印刷标记进行位置信息采集，从而据此调整银浆膜的位移和旋转。采集印刷标记时，单CCD通常置于透镜之外，先采集一个印刷标记的位置信息，然后移动银浆膜，再采集另一个印刷标记的位置信息，进而计算得到银浆膜所需的位移和旋转量，最后移位银浆膜进入透镜下方进行蚀刻。分析可知，该方法是先后分别采集两印刷标记，并需要多次移动银浆膜，降低了加工效率，并且还要保证在快速移动采集印刷标记位置信息的过程中，移动定位误差不能太大，才能满足高精度蚀刻的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种银浆激光蚀刻机，实现高效、高精度的银浆蚀刻。

一种银浆激光蚀刻机，包括光学平台、二维移动机构、真空吸附平台、两个CCD相机、吸尘机构、激光器、光学振镜和聚焦透镜。

所述光学平台，用于提供水平工作台面；

所述二维移动机构，位于光学平台上，用于调整待蚀刻银浆膜在X轴和Y轴方向的位置，使得待蚀刻银浆膜的印刷标记位于CCD相机的视场范围内；

所述真空吸附平台，位于水平二维移动机构上，用于通过抽真空将待蚀刻银浆膜紧紧吸附在其上表面；

所述两个CCD相机，位于真空吸附平台上方，同时位于聚焦透镜下方且在聚焦透镜的聚焦光辐射区间外，用于测量各自视场内的银浆膜印刷标记位置信息，且印刷标记位对应的原点与光学透镜的原点重合，依据印刷标记位置计算各印刷标记相对于光学透镜的原点的位移量和旋转量，根据印刷标记的位移量和旋转量调整所述光学振镜的镜片旋转角度以及下一工作单元的移动坐标。

所述吸尘机构，位于真空吸附平台上方且位于CCD定位机构下方,用于吸走蚀刻时银浆气化的粉尘。

所述激光器、光学振镜和聚焦透镜，位于真空吸附平台上方,激光器发出的激光同轴平行入射光学振镜，光学振镜以被调整的镜片旋转角度将入射的平行光反射到聚焦透镜上，聚焦透镜对其聚焦以实现激光蚀刻。

进一步地，所述银浆激光蚀刻机还包括可二维调节CCD位置的双CCD自动定位机构，所述CCD移动机构包括直线导轨、两滑块、两过渡块、两滚轮滑块、两根滚轮直线导轨和两精密位移台；直线导轨上镶嵌两滑块，两滑块分别通过一过渡块连接一滚动滑块，两滚动滑块上分别镶嵌一滚轮直线导轨，滚轮直线导轨上分别设有一精密位移台，两精密位移台分别连接一CCD相机。

进一步地，所述银浆激光蚀刻机还包括垂直升降机构，位于光学平台上，包括升降平台、传动单元、同步电机、滑台和调平组件，所述升降平台上设有传动单元，传动单元的一端连接同步电机，另一端连接滑台，所述滑台连接调平组件，调平组件连接激光器、光学振镜和聚焦透镜。

进一步地，所述银浆激光蚀刻机还包括吸尘机构，位于真空吸附平台上方，用于吸走蚀刻银浆膜时产生的粉尘。

进一步地，所述吸尘机构包括吸尘罩、滚轮导轨、气动伸缩组件、钣金方管、离子发生器和风棒；所述滚轮导轨的一端连接吸尘罩和气动伸缩组件；滚轮导轨的另一端和气动伸缩组件一起紧锁于钣金方管内；吸尘罩前方安装所述离子发生器，离子发生器与风棒通过管道连接，吸尘罩的吸风口通过气管连接外部涡旋风机。

进一步地，所述银浆激光蚀刻机还包括一支撑架，位于光学平台上。

进一步地，所述支撑架为龙门支架。

进一步地，所述吸附平台由上、中、下层通过气密性连接构成，上层上开有若干个通孔；中层上开有与上层通孔一一对应的若干个通孔；下层的内部有一空腔，所述上、中层的通孔均正对所述空腔；空腔壁连通外部抽气管道。

进一步地，所述激光器采用1064红外激光器。

本实用新型的技术效果体现在：