[实用新型]发光二极管阵列基板有效
申请号: | 201220416558.4 | 申请日: | 2012-08-21 |
公开(公告)号: | CN202839736U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 邱立国 | 申请(专利权)人: | 茂丞科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 阵列 | ||
技术领域
本实用新型为一种发光二极管阵列基板。
背景技术
相较于一般传统的白炽灯、荧光灯或其他照明光源,发光二极管(Light Emitting Diode)由于具有低温发光效率佳、无污染且寿命长等优点,因此目前已逐渐成为各种照明设备光源选择的首选。
由于发光二极管光源已广泛地被使用在照明设备中,然而使用传统的发光二极管支架生产工艺,使用细脚的导线来将高瓦数发光二极管散热是不具成效的,发光二极管需要贴附在具有连接与散热的基板(载板)上,才能有效工作,因此须制造多种不同组合的发光二极管模块来配合各个用户化的照明设备的照明需求。但是,针对各个用户化的照明设备的照明需求制造不同发光二极管模块对于发光二极管模块制造商来说是一个麻烦的工序且成本高。此外,用户化制造出的发光二极管模块只能用于特定用户化的照明设备中,无法应用在其他照明设备上,在应用上的便利性有待加强。
因此有必要提供一种发光二极管阵列基板,其具有面形散热金属基板,能高速有效散热且不需支架与具有连接与散热的基板(载板),其能有效压低生产成本,另外完成的发光二极管阵列基板,只需要简单的裁切就可做出能配合各个用户化的照明设备的照明需求的发光二极管模块,来解决现有技术所存的问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是在提供一种发光二极管阵列基板。
为达成上述目的,本实用新型的发光二极管阵列基板,包括N排导电子基板(建议为高速导热的金属基板)及多个发光二极管单元,其中2≤N≤1000,且两相邻的导电子基板之间具有缺槽,使得N-1个缺槽隔开N排导电子基板;各发光二极管单元设置在两相邻的导电子基板之间,且各发光二极管单元包括外框架、发光二极管芯片以及至少两导电线。外框架设于对应两相邻的导电子基板;发光二极管芯片设置在外框架内;至少两导电线与发光二极管芯片电性连接,并用以电性连接对应两相邻的导电子基板。
根据本实用新型的一实施例,其中两相邻的导电子基板10包括有M个发光二极管单元,其中2≤M≤1000。
根据本实用新型的一实施例,其中多个发光二极管单元总共有M×(N-1),使得M×(N-1)个发光二极管单元以阵列方式排列。
根据本实用新型之一实施例,其中M及N都至少大于4。
根据本实用新型的一实施例,其中各发光二极管单元还包括一荧光包覆物,荧光包覆物包覆对应的发光二极管芯片。
根据本实用新型的一实施例,其中该发光二极管芯片设置在该外框架内,并贴附在外框架内两相邻的该导电子基板上,可根据需要放置在不同方位,然后用金属线接,以能在不同方向控制导通点亮,增加应用的变化性。
由于本实用新型构造新颖,二极管芯片直接贴在导电子基板上,直接通过大面积的金属体散热,且此实用新型的基板能与多个二极管芯片电性连接,不需做支架与载板,能大幅减少成本与生产的时间,并能快速应用于生产,且确有增进功效,故依法申请实用新型专利。
附图说明
图1是本实用新型的发光二极管阵列基板的俯视图;
图2是本实用新型的发光二极管阵列基板的电路图;
图3是本实用新型的发光二极管阵列基板的局部放大与结构爆炸图;
图4是本实用新型的发光二极管阵列基板的局部放大示意图;
图5是图4的剖面示意图;
图6是本实用新型的发光二极管阵列基板的另一实施例的电路图。
附图标记说明:
1、1a:发光二极管阵列基板;
10:导电子基板;
11:缺槽;
20:发光二极管单元;
21:外框架;
22:发光二极管芯片;
23:导电线;
24:荧光包覆物。
具体实施方式
为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举出本实用新型的具体实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
以下请参考图1关于本实用新型的发光二极管阵列基板的一实施例,其中图1是本实用新型的发光二极管阵列基板的俯视图。
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