[实用新型]层流送温湿平衡系统有效
申请号: | 201220420640.4 | 申请日: | 2012-08-23 |
公开(公告)号: | CN202835670U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 韩建材 | 申请(专利权)人: | 多路发环境净化技术(福建)有限公司 |
主分类号: | F24F11/02 | 分类号: | F24F11/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 363118 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层流 温湿 平衡 系统 | ||
1.一种层流送温湿平衡系统,包含安装于车间内的温控装置和安装在车间中央顶部的空气温度湿度控制室,其特征在于:所述的空气温度湿度控制室内部设有加温器、蒸汽加湿器、降温装置和变频风机;降温装置设于加温器上方,加温器设于蒸汽加湿器上方,蒸汽加湿器设于变频风机的上方,空气温度湿度控制室在前后左右四个面在变频风机的下方从上往下的开有5层孔径逐渐增加的侧通孔,在底面均匀设有孔径一致的底面通孔,所述车间墙体在室内地面部位设有开口,与气体流通管道连接,气体从侧通孔和底面通孔往侧面和下面送风,进入车间底部进入气体流通管道形成循环,通过PLC控制空气温度湿度控制室送风的温度湿度补偿。
2.根据权利要求1所述的层流送温湿平衡系统,其特征在于:所述5层孔径逐渐增加的侧通孔的孔径分别为2毫米、3毫米、4毫米、5毫米、6毫米。
3.根据权利要求1所述的层流送温湿平衡系统,其特征在于:所述空气温度湿度控制室的底面均匀设置的底面通孔孔径为3毫米。
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