[实用新型]具有防尘结构的真空等离子腔室

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可有效降低真空等离子体腔室，尤其是等离子体刻蚀腔室，因密封圈老化而引入的尘粒的腔体构造。

背景技术

真空等离子腔室在半导体及TFT行业应用非常普遍，设备包括成膜、刻蚀、干法剥离等装置。真空腔室的构造普遍如下图1所示。其中，真空腔室由上下两个腔体组成，在下腔体腔壁的中间有一凹槽，在凹槽中有一密封圈，当上下两个腔体压合时，密封圈能起到很好的密封作用，如图2所示。但是，当密封圈使用一段时间后（尤其在高温或等离子体环境下），会产生较多尘粒。尤其当腔室从大气状态切换成真空状态时，在瞬间压力变化的作用下，老化的密封圈表面的尘粒非常容易进入腔室。如果不对该密封圈进行更换，密封圈老化产生的尘粒会进入工艺腔室中，在后续工艺过程中，该尘粒会掉落在基板上，导致工艺过程中的缺陷，如刻蚀残留等等。要解决该问题，目前普遍的做法是更换新的密封圈。而此时，老化发尘的密封圈仍然能起到密封的作用。但如果一旦密封圈老化发尘则随即更换新的密封圈会大大增加设备保养过程中所需要的备件并缩短设备保养维护的周期，最终在人力、时间、备件等各方面都增加设备保养维护的成本。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有的真空等离子腔室密封圈老化形成的尘粒污染腔室内基板的问题，进而提供一种真空等离子体腔室的防尘结构。

为解决上述技术问题，本实用新型公开一种具有防尘结构的真空等离子腔室，其包括上腔室和下腔室，所述上腔室和所述下腔室之间通过设置于所述下腔室上端面的密封槽内的密封圈实现密封连接，所述下腔室的腔室内壁上可拆卸连接有挡板，所述下腔室或所述上腔室的腔室内壁上可拆卸连接有挡板，所述挡板的一部分板面贴合所述上腔室的内壁，一部分板面贴合所述下腔室的内壁。

上述真空等离子腔室中，所述挡板与所述上腔室和所述下腔室贴合的板面的粗糙度Ra大于50微米，其靠近腔室内的板面涂覆绝缘涂层。

上述真空等离子腔室中，所述挡板与所述下腔室之间通过螺钉实现螺纹连接，所述螺钉的靠近腔室内的头部涂覆绝缘涂层。

上述真空等离子腔室中，所述下腔室与所述上腔室的内腔为方形结构，所述隔板的个数与所述下腔室/所述上腔室的边数相同。

上述真空等离子腔室中，所述挡板与所述上腔室和所述下腔室贴合的板面涂覆粗糙度Ra大于50微米的铝制磨砂涂层，其靠近工艺腔室内的板面涂覆Al₂O₃或/和Y₂O₃绝缘涂层。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本实用新型的真空等离子腔室在下腔室上可拆卸连接一个可以防尘的挡板，该挡板的一部分板面贴合所述上腔室的内壁，一部分板面贴合所述下腔室的内壁，这样老化的密封圈产生的尘粒在外力作用下向腔室内侧运动时，则能被该挡板挡住。其可以延长密封圈使用寿命，降低设备保养维护成本的情况下，减少或消除密封圈发尘对工艺良率的影响，减少工艺缺陷。

本实用新型的挡板与上腔室和下腔室贴合的板面的粗糙度Ra大于50微米，其可以加工成表面为凹凸不平的构造或者涂覆铝制涂层，其靠近腔室内的板面涂覆绝缘涂层。这样，密封圈产生的尘粒可以被吸附住。同时，该挡板相对于腔室可拆卸连接，当挡板吸附尘粒一定程度之后，可将挡板拆卸清洗尘粒。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1是真空等离子腔室的结构示意图；

图2是沿图1虚线A处剖切的剖面图；

图3是本实用新型的真空等离子腔室的剖视图。

图中附图标记表示为：

1-上腔室，2下腔室，21密封槽，3-密封圈，4-挡板，5-螺钉。

具体实施方式

图3为本实用新型公开的一种具有防尘结构的真空等离子腔室，其包括上腔室1和下腔室2，所述上腔室1和所述下腔室2之间通过设置于所述下腔室2上端面的密封槽21内的密封圈3实现密封连接，所述下腔室2的腔室内壁上可拆卸连接有挡板4，所述挡板4的上端面高于所述下腔室4的上端面，其与所述上腔室1和所述下腔室2贴合的板面的粗糙度大于50微米，其靠近腔室内的板面涂覆绝缘涂层。

所述挡板4与所述下腔室2之间通过螺钉5实现螺纹连接，所述螺钉5的靠近腔室内的头部涂覆绝缘涂层。

所述下腔室2与所述上腔室1的内腔为长方形，所述隔板4的个数与所述下腔室2/所述上腔室1的边数相同。