[实用新型]点胶头以及使用其的点胶装置

权利要求书

1.一种点胶头（10），其在芯片封装的装片过程用于向引线框的贴片区域点胶，其特征在于，包括本体（110），所述本体的点胶端面（120）上设置有用于定义点胶区域和点胶形状的凹槽（130），从所述凹槽（130）的底面（131）上开孔引出一个或多个点胶孔（140）。

2.如权利要求1所述的点胶头，其特征在于，所述贴片区域的面积大于被封装的芯片的面积，所述芯片的四周边沿距离所述贴片区域的边沿0至0.5毫米。

3.如权利要求1或2所述的点胶头，其特征在于，所述凹槽（130）相对所述点胶端面（120）的深度为大于或等于0.2毫米且小于或等于0.4毫米。

4.如权利要求1或2所述的点胶头，其特征在于，所述凹槽（130）的凹槽面包括底面（131）和限位壁（132），所述限位壁（132）地垂直于所述底面（131）。

5.如权利要求1所述的点胶头，其特征在于，所述点胶孔（140）的最小孔径被设计为大于或等于0.2毫米，以防止所述点胶孔（140）被粘合剂堵塞。

6.如权利要求1所述的点胶头，其特征在于，所述凹槽（130）呈“十”字形。

7.如权利要求6所述的点胶头，其特征在于，所述点胶孔（140）在凹槽（130）的底面（131）上均匀分布，以使从所述点胶孔（140）中压出的粘合剂均匀地填充所述凹槽。

8.如权利要求7所述的点胶头，其特征在于，所述点胶孔（140）为四个。

9.如权利要求7或8所述的点胶头，其特征在于，所述点胶孔（140）为椭圆形孔。

10.一种点胶装置，其使用如权利要求1至9中任一项所述的点胶头。