[实用新型]点胶头以及使用其的点胶装置

说明书

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，涉及芯片封装的装片过程中，尤其涉及芯片封装的装片过程中所使用的点胶头。 

背景技术

在封装工艺过程中，包括装片过程，一般地，在该装片过程中，需要将芯片（die）装载并固定在引线框的贴片区域（例如小岛）上，从而为下一步引线键合做准备。 

装片过程中一般使用粘合剂来将芯片粘合固定于引线框上，因此，首先需要使用点胶装置将粘合剂（例如银浆）点置于引线框的贴片区域表面上。在点胶的过程中，需要控制点胶的形状，并防止粘合剂外溢。 

现有的点胶装置中，主要通过银浆分配器外接不同的点胶头，在气压作用下将银浆从注射器中挤出形成装片工艺所需的形状与大小。其点胶装置的点胶头中，一般是依据所需装片的芯片的大小形状、设计多个小的点胶孔排列形成所需要的点胶形状。因此，现有的点胶头主要是由多个点胶孔构图排列组成，这种结构的点胶头具有以下问题： 

（一）      无法有效控制点胶区域，点胶形状难以准确形成；

（二）      容易出现银浆等粘合剂外溢出点胶区域，进而容易引起短路等可靠性问题；

（三）      多点胶孔排列方式要求点胶孔的孔径小，从而容易被堵塞引起银浆覆盖不足。

以上问题在芯片面积接近于贴片区域大小的情况下更显突出。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种新型结构的点胶头以克服以上技术问题。 

按照本实用新型的一方面，提供一种点胶头（10），其在芯片封装的装片过程用于向引线框的贴片区域点胶，该点胶头包括本体（110），所述本体的点胶端面（120）上设置有用于定义点胶区域和点胶形状的凹槽（130），从所述凹槽（130）的底面（131）上开孔引出一个或多个点胶孔（140）。 

按照本实用新型一实施例的点胶头，其中，所述贴片区域的面积大于被封装的芯片的面积，所述芯片的四周边沿距离所述贴片区域的边沿0至0.5毫米。 

按照本实用新型又一实施例的点胶头，其中，所述凹槽（130）相对所述点胶端面（120）的深度为大于或等于0.2毫米且小于或等于0.4毫米。 

在之前所述任一实施例的点胶头中，优选地，所述凹槽（130）的凹槽面包括底面（131）和限位壁（132），所述限位壁（132）基本地垂直于所述底面（131）。 

按照本实用新型还一实施例的点胶头，其中，所述点胶孔（140）的最小孔径被设计为大于或等于0.2毫米，以防止所述点胶孔（140）被粘合剂堵塞。 

在之前所述任一实施例的点胶头中，优选地，所述凹槽（130）大致呈“十”字形。 

在之前所述任一实施例的点胶头中，优选地，所述点胶孔（140）在凹槽（130）的底面（131）上大致均匀分布，以使从所述点胶孔（140）中压出的粘合剂基本均匀地填充所述凹槽。 

在之前所述任一实施例的点胶头中，优选地，所述点胶孔（140）为四个。 

在之前所述任一实施例的点胶头中，优选地，所述点胶孔（140）的截面为大致为田径跑道式椭圆形。 

按照本实用新型的又一方面，提供一种点胶装置，其使用以上所述及的任意一种点胶头。 

本实用新型的技术效果是，该点胶头的点胶端面上设置的凹槽可以限位粘合剂并有效控制定义点胶区域和点胶形状，从而容易避免粘合剂外溢；并且，点胶孔内嵌式地从凹槽的底面上开孔引出，其并不需要按点胶形状来排列，从而点胶孔的大小的限制因素少，其相对可以灵活设置，可以大大降低点胶孔的堵塞几率。采用该点胶头的点胶装置在点胶过程中形成的点胶的形状易控且均匀，不易产生外溢、覆盖不足的问题。 

附图说明

从结合附图的以下详细说明中，将会使本实用新型的上述和其他目的及优点更加完全清楚，其中，相同或相似的要素采用相同的标号表示。 

图1是按照本实用新型一实施例的点胶头的立体结构示意图。 

图2是图1所示实施例的点胶头的点胶面示意图。 

图3是使用如图1所示实施例的点胶头在引线框上点胶形成的点胶的示意图。 

具体实施方式