[实用新型]层间偏移测量装置

说明书

技术领域

本实用新型系有关一种层间偏移测量装置改良，旨在提供一种应用于多层印刷电镀板，包含硬板、软板、软硬板、高密度互连板等层间对准度检测之层间偏移测量装置改良。

背景技术

传统印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）的检测方法多采用人力目测方式，其系将待测的印刷电路板送进检测系统中，并藉由检测系统中的摄像功能撷取印刷电路板上的对位靶标，进而将所取得的对位靶标的影像打印出来或显示在显示器上，最后再利用量测工具，以人力方式对所打印出来或显示出来的靶标影像进行检测，并根据检测结果来判断此待测印刷电路板为良板或瑕疵板。

使用前述印刷电路板的检测方式，其不仅作业效率差，同时也难确保检测的精确度，因此，于检测印刷电路板程序中，往往因为瑕疵版没有检测出来，而造成瑕疵板在后续应用上引发极大的损失。

随着科技的进步，印刷电路板的检测系统可以利用马达的带动将待测的印刷电路板送入系统中，以及透过彩色显示器显示对位靶标的影像，以提供人力的节省。然而，前述的检测方式虽然有改善了传统人力上面的消耗，但是仍需要藉由人力方式对靶标影像进行检测，以根据检测结果判断此待测印刷电路板为良板或瑕疵板。因此，现今仍无一套对使用者而言，有高精度、高速度及自动化、人性化、易操作等兼备功能的印刷电路板检测方法。

而市面上亦出现另种以X光检测印刷电路板的装置，系以自动化判断一待测印刷电路板的良率，用以改善传统以人力检测方式的缺点；其主要利用X光摄像印刷电路板上的对位靶标，以取得一X光影像数据，其中，该对位靶标由该印刷电路板各层体的一对位孔层迭组成。再来，进行一期望区域（ROI）的搜寻，从该X光影像数据中选取一检测范围。接着，撷取该检测范围中的一X光影像比对数据。再分别比对运算该印刷电路板之X光影像比对数据与一预设检测条件。最后，根据比对运算的结果，于窗口中的一提示接口显示对位靶标的偏向。

惟，利用该种X光检测印刷电路板的装置中，不仅X光具有放射性，且量测速度较慢；再者，利用X光摄像时，容易因为过度曝光而产生光晕，造成无法辨识或辨识错误，降低判读效果。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型层间偏移测量装置改良之主要目的，系提供一种于应用于多层印刷电镀板，包含硬板、软板、软硬板、高密度互连板等层间对准度检测之层间偏移测量装置。

为达上述目的，本实用新型中之层间偏移测量装置至少包含有：设于待测物上之对位靶标、至少一测试探针、一接地探针、至少一警示组件以及一负载，该对位靶标设有与该待测物相对应之复数层体，各层体于该对位靶标处设有导电层，该对位靶标于导电层处设有至少一镀通孔以及一接地孔，该导电层系与该接地孔接触，而与该镀通孔隔离相对，该测试探针系可伸入接触对应之镀通孔，该接地探针系可伸入接触对应之接地孔，该电压侦测模块系与测试探针形成电性连接，该输入电压系与该接地探针形成电性连接，而该显示模块则于该电压侦测模块连接。

本实用新型可应用于多层印刷电镀板，包含硬板、软板、软硬板、高密度互连板等待测物，若其中有层体产生偏移，使得该层体之导电层与镀通孔形成短路，可由该电压侦测模块测得，而将结果直接显示于显示模块上，以判断此待测物为良品或瑕疵品。

为达成上述之目的，本实用新型之对位靶标于导电层处依序设有第一、第二、第三、第四、第五以及第六镀通孔，该导电层依序与各镀通孔分别形成有1、2、3、4、5、6 mil之间距。

为达成上述之目的，本实用新型之电压侦测模块系设有复数与各测试探针相对应连接之测试单元，该显示模块系设有复数与各测试单元相对应之显示区，而各测试探针与接地探针设置于一检测平台上。

上述之待测物可以为多层印刷电镀板，其包含硬板、软板、软硬板或高密度互连板。

为达成上述之目的，本实用新型之显示模块可以为计算机之显示屏，而该显示模块可进一步连接有打印器。

具体而言，本创作之层间偏移测量装置系可以产生下列功效：

1、藉由结构简单且成本较低之测量装置，即可快速检测出待测物层间之对准度，并可判断该待测物为良品或瑕疵品。

2、将测试结果直接显示于显示模块（可为计算机之显示屏），并予以存盘纪录，在量测完毕后可直接输出报表，免除人工抄写数据及输入计算机的时间与错误，并由报表显示对准度的制程能力。

附图说明

图1系为本实用新中测量装置之结构示意图。

图2系为本实用新型中对位靶标之结构立体图。

图3系为本实用新型中对位靶标之结构示意图。