[实用新型]一种用于半导体封装的模架结构

权利要求书

1.一种用于半导体封装的模架结构，包括有支撑架（1）和与支撑架（1）固定连接的模具（2），其特征在于：所述支撑架（1）内设置有顶针板（3）和用于驱动顶针板（3）上下往返运动的顶针板驱动装置，所述顶针板（3）上设置有顶针（4），所述顶针（4）贯穿所述模具（2）。

2.如权利要求1所述的一种用于半导体封装的模架结构，其特征在于：所述顶针板（3）上连接有复位弹簧（5），所述复位弹簧（5）的另一端与所述模具（2）连接。

3.如权利要求1所述的一种用于半导体封装的模架结构，其特征在于：所述顶针板驱动装置包括油缸（6）和与油缸（6）连接的基板（7），所述基板（7）上设置有顶杆（8），所述顶杆（8）上端部与顶针板（3）连接。

4.如权利要求3所述的一种用于半导体封装的模架结构，其特征在于：所述基板（7）上设置有四根顶杆（8），所述四根顶杆（8）分别设置于基板（7）的四角。

5.如权利要求1所述的一种用于半导体封装的模架结构，其特征在于：所述支撑架（1）包括有隔离板（9），所述顶针板（3）设置于隔离板（9）上方，所述顶针板驱动装置设置于隔离板（9）下方。