[实用新型]一种用于半导体封装的模架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种用于半导体封装的模架结构。

背景技术

随着社会的进步，科技的发展，半导体集成电路芯片因其体积小，处理能力强而得到越来越广泛的使用。而在半导体集成电路芯片的生产过程中，对其进行封装是重要的工作，因为封装能起到固定、密封、保护芯片及增强其电热性能等方面的作用。

在封装过程中，顶针将产品卡接住避免其移位，而模具开模之后需将产品与模具分离开来。此时一般使用顶针将产品定出模具。然而在现有的技术中，顶针一般直接与驱动装置连接，这使得顶针与模具之间距离较远，因而各个顶针之间可能受力不均匀，模架结构工作时不稳定，同时顶针容易造成磨损。

因此，为解决现有技术中的不足之处，提供一种能够稳定地将半导体产品与模具分离的模架结构显得尤为重要。

发明内容

本实用新型的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种能够稳定地将半导体产品与模具分离的用于半导体封装的模架结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

提供了一种模架结构，包括有支撑架和与支撑架固定连接的模具，所述支撑架内设置有顶针板和用于驱动顶针板上下往返运动的顶针板驱动装置，所述顶针板上设置有顶针，所述顶针贯穿所述模具。

其中，所述顶针板上连接有复位弹簧，所述复位弹簧的另一端与所述模具连接。

其中，所述顶针板驱动装置包括油缸和与油缸连接的基板，所述基板上设置有顶杆，所述顶杆上端部与顶针板连接。

其中，所述顶针板基板上设置有四根顶杆，所述四根顶杆分别设置于基板的四角。

其中，所述支撑架包括有隔离板，所述顶针板设置于隔离板上方，所述顶针板驱动装置设置于隔离板下方。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供一种用于半导体封装的模架结构，包括有支撑架和与支撑架固定连接的模具，所述支撑架内设置有顶针板和用于驱动顶针板上下往返运动的顶针板驱动装置，所述顶针板上设置有顶针，所述顶针贯穿所述模具。当开模之后需分离产品与模具时，顶针板驱动装置推动顶针板向上移动，顶针板带动顶针向上移动，将产品向上顶，同时支撑架在外力作用下将模具向下拉动，使模具与产品分离开来。与现有技术相比，该模架结构由顶针板与驱动装置连接再带动顶针移动，使得各个顶针之间受力均匀，能够稳定的将产品与模具分离。同时有效的减少了顶针的磨损，降低部件使用成本。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本实用新型一种用于半导体封装的模架结构的示意图。

在图1中包括有：

1——支撑架、2——模具、3——顶针板、4——顶针、5——复位弹簧、6——油缸、7——基板、8——顶杆、9——隔离板 。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。

本实用新型的一种用于半导体封装的模架结构的具体实施方式之一，如图1所示，包括有：支撑架1和与支撑架1固定连接的模具2，所述支撑架1内设置有顶针板3和用于驱动顶针板3上下往返运动的顶针板驱动装置，所述顶针板3上设置有顶针4，所述顶针4贯穿所述模具2。当开模之后需分离产品与模具2时，顶针板驱动装置推动顶针板3向上移动，顶针板3带动顶针4向上移动，将产品向上顶；同时支撑架1在外力作用下将模具2向下拉动使模具2与产品分离开来。因为该模架结构由顶针板3与驱动装置连接再带动顶针4移动，所以各个顶针4之间受力均匀，能够稳定的将产品与模具2分离。同时有效的减少了顶针4的磨损，降低部件使用成本。

本实施例中，所述顶针板3上连接有复位弹簧5，所述复位弹簧5的另一端与所述模具2连接。在顶针4顶出产品之后，复位弹簧5复位，将顶针板3及顶针4推至原来位置，方便下一步操作。

本实施例中，所述顶针板驱动装置包括油缸6和与油缸6连接的基板7，所述基板7上设置有顶杆8，所述顶杆8上端部与顶针板3连接。在分离作业时，油缸6驱动基板7带动顶杆8向上移动，进而推动顶针板3移动。该驱动装置稳定可靠，能平稳的驱动顶针板3。当然，根据具体的需求，所述油缸6也可以是气缸，电机等装置。

本实施例中，所述基板7上设置有四根顶杆8，所述四根顶杆8分别设置于基板7的四角。由四根顶杆8推动顶针板3，即给顶针板3提供了足够的动力，同时也使得顶针板3的受力均匀，其移动平稳可靠。