[实用新型]一种用于半导体元器件封装用的改良压模头有效
| 申请号： | 201220440482.9 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202803802U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 罗艳玲;陶少勇 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B21C25/02 | 分类号： | B21C25/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 元器件 封装 改良 压模头 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半导体元器件封装用的改良压模头，包括有矩形压模头本体，所述矩形压模头本体开设有矩形压模凹腔，其特征在于：所述矩形压模凹腔的四条边均设置为弧形且弧凸朝向内。
2.根据权利要求1所述一种用于半导体元器件封装用的改良压模头，其特征在于：沿所述矩形压模凹腔的腔底的四条边开设有第一导流槽。
3..根据权利要求2所述一种用于半导体元器件封装用的改良压模头，其特征在于：沿所述第一导流槽的对角分别开设有与所述第一导流槽连通的第二导流槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰群电子科技（东莞）有限公司，未经杰群电子科技（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220440482.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：轮廓成型刀
- 下一篇：一种筛选反硝化细菌的方法
