[实用新型]一种用于半导体元器件封装用的改良压模头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体元器件封装技术领域，特别涉及一种用于半导体元器件封装用的改良压模头。

背景技术

在半导体元器件封装的过程中，经常需要利用压模头将熔融的焊锡聚集在一起的水滴状压扁成片状，从而使得晶片与焊锡的接触面更大，元器件的接触可靠性更高。

现有技术中的压模头，包括压模头本体，在压模头本身设置有矩形的压模凹腔，利用这种压模头对熔融的焊锡进行加工，用于压模凹腔为矩形形状的限制，通过压模头压出来的熔融焊锡为片状的矩形，此时再用晶片与熔融焊锡接触，由于晶片对熔融焊锡的挤压，部分焊锡会被挤出矩形，造成焊锡的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术中的不足之处而提供一种有效控制焊锡溢出的用于半导体元器件封装用的改良压模头。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

提供了一种用于半导体元器件封装用的改良压模头，包括有矩形压模头本体，所述矩形压模头本体开设有矩形压模凹腔，所述矩形压模凹腔的四条边均设置为弧形且弧凸朝向内。

其中，沿所述矩形压模凹腔的腔底的四条边开设有第一导流槽。

其中，沿所述第一导流槽的对角分别开设有与所述第一导流槽连通的第二导流槽。

本实用新型的有益效果：

一种用于半导体元器件封装用的改良压模头，包括有矩形压模头本体，所述矩形压模头本体开设有矩形压模凹腔，所述矩形压模凹腔的四条边均设置为弧形且弧凸朝向内。利用这种用于半导体元器件封装用的改良压模头对熔融的焊锡进行加工，经加工后的熔融焊锡为与所述矩形压模凹腔形状相对应的片状，再用晶片与熔融焊锡接触，由于晶片对熔融焊锡的挤压，部分焊锡会往外溢出，此时的焊锡会被挤压成与晶片相对应的矩形。通过对所述压模凹腔形状的控制从而控制焊锡的溢出，焊锡有效的溢出减少了焊锡的浪费，节约了成本。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本实用新型的一种用于半导体元器件封装用的改良压模头的结构示意图。

附图标记：

1-压模头本体、 11-矩形压模凹腔、111-第一导流槽、112-第二导流槽。

具体实施方式

结合附图1与以下实施例对本实用新型作进一步描述。

一种用于半导体元器件封装用的改良压模头，包括有矩形压模头本体1，所述矩形压模头本体1开设有矩形压模凹腔11，所述矩形压模凹腔11的四条边均设置为弧形且弧凸朝向内。

利用这种用于半导体元器件封装用的改良压模头对熔融的焊锡进行加工，经加工后的熔融焊锡为与所述矩形压模凹腔11形状相对应的片状，再用晶片与熔融焊锡接触，由于晶片对熔融焊锡的挤压，部分焊锡会往外溢出，此时的焊锡会被挤压成与晶片相对应的矩形。通过对所述矩形压模凹腔11形状的控制从而控制焊锡的溢出，在保证半导体元器件封装效果的前提下，焊锡有效的溢出减少了焊锡的浪费，节约了成本。

沿所述矩形压模凹腔的腔底的四条边开设有第一导流槽111，及沿所述第一导流槽111的对角分别开设有与所述第一导流槽111连通的第二导流槽112。所述用于半导体元器件封装用的改良压模头对熔融焊锡压扁的过程，熔融焊锡可以沿着所述第一导流槽111和所述第二导流槽112进行导流，提高熔融焊锡的流动性，压出来的片状焊锡更为均匀，使得半导体元器件有很好的封装效果。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。