[实用新型]SMD晶体外观检测工装有效
| 申请号： | 201220442756.8 | 申请日： | 2012-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN202734807U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 李群胜;汤剑波;宋爱国 | 申请（专利权）人： | 益阳晶益电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/30 | 分类号： | G01B21/30 |
| 代理公司： | 益阳市银城专利事务所 43107 | 代理人： | 舒斌;秦爱香 |
| 地址： | 413001 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | smd 晶体 外观 检测 工装 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMD晶体外观检测工装，其特征是它包括框架(1)，框架(1)上均匀分布有可与SMD晶体过渡配合的排料槽(2)，排料槽(2)上方设有安装在框架(1)上的盖板(5)。
2.根据权利要求1所述的SMD晶体外观检测工装，其特征相邻排料槽(2)之间设有安装在框架(1)上的凸筋(4)。
3.根据权利要求1或2所述的SMD晶体外观检测工装，其特征框架(1)的其中三边设有相互贯通的凹槽(3)，盖板(5)插接在凹槽(3)内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于益阳晶益电子有限公司，未经益阳晶益电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220442756.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多功能传感器故障诊断仪
- 下一篇：旋转轴误差补偿系统
